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图像传感器国产替代提速:四大厂商半年报分化,车载CIS成下一战场

发布时间:2026-09-03 作者:辰芯伟业 来源:行业公开信息 阅读:0
图像传感器CIS车载摄像头国产替代先进封装
2026年上半年,国产CMOS图像传感器(CIS)交出分化半年报:思特威营收46亿元、净利同比增长33%,实现量利双升;格科微5000万像素出货破1亿颗;豪威(原韦尔股份)则受存储涨价挤压,净利下滑近四成。同期索尼与台积电在日本熊本合资加码车载CIS,苏州11.1亿元高端CIS先进封装项目落地。车载、AI眼镜、机器人视觉正成为下一主战场,本文拆解格局演变与采购窗口。

如果说存储芯片是2026年上半年最吸金的品类,那么CMOS图像传感器(CIS)就是最被低估的"隐形刚需"。手机影像持续内卷、车载摄像头配置翻倍、AI眼镜与机器人视觉集体放量,正在把这块市场推向新的景气高点。而国产厂商的半年报,恰好勾勒出这场变局的清晰轮廓。

四大厂商半年报:有人欢喜有人愁

从已经披露的2026年半年报看,国产CIS"四强"的分化比想象中更明显。思特威以46亿元营收、33.15%的净利增速成为唯一"量利双升"的优等生,其汽车电子收入同比增长28.56%,二季度环比更是暴增106%。格科微营收41.53亿元、同比增长14.20%,5000万像素CIS累计出货突破1亿颗,并拿下国际手机品牌0.64微米规格高端订单,自建12英寸产线已满产运行。

相比之下,全球车载CIS龙头豪威(原韦尔股份)日子不太好过:营收140.25亿元同比仅微增0.49%,归母净利却下滑39.85%,根源正是存储芯片涨价推高成本、挤压图像传感器毛利率。晶方科技则受汇兑损失拖累,净利下滑近两成,但其在WLCSP/TSV晶圆级封装上的"小而专"地位依然稳固。

车载与AI视觉:下一个正面战场

格局分化的背后,是赛道的切换。手机影像红利见顶,车载摄像头正以单车8至12颗的配置趋势成为CIS最大的增量来源。据Yole数据,豪威车载CIS出货量份额约32.9%居全球第一,索尼则在高阶ADAS与环视市场持续抢份额。为锁定产能,索尼与台积电今年8月在日本熊本成立合资公司,总投资约46.9亿美元,2029年量产高阶车规CIS。

国内配套也在加速:苏州一总投资11.1亿元的高端CIS先进封装项目已备案,达产后可年产122.4万颗感光芯片及摄像模组,直指华东高端封装产能缺口。AI眼镜、机器人和工业视觉的需求同步抬头,豪威新兴市场收入同比大增47.12%,正成为第二增长曲线。

采购启示:车规CIS与先进封装的备货窗口

对采购和工程师而言,有两点值得关注。其一,车规级CIS与配套先进封装(TSV、晶圆级封装、混合键合)产能仍然偏紧,交期存在拉长风险,涉及ADAS、环视、舱内监控的车型项目应提前锁定供应。其二,高像素、小像素(0.64微米级)方案加速成为主流,国产厂商在5000万像素以上产品线已具备对国际品牌叫板的能力,是替换降本的重要窗口。

图像传感器虽然不如存储芯片"吸睛",但它是手机、汽车、机器人都绕不开的视觉底座。作为深耕华强北的元器件供应链服务商,辰芯伟业可为您提供CIS、ISP及相关被动元件、连接器的BOM一站式配单与稀缺料寻源支持,帮助客户在这一波视觉升级中稳住成本与交期。

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