成熟制程第三波涨价启动：力积电报涨四成，涨势延至2027

9月21日，台湾《经济日报》的一则报道在芯片圈刷屏：联电、力积电、世界先进等多家晶圆代工厂产能利用率全面冲高，产品供不应求。联电预告将启动「有感涨价」，力积电更被传出部分产品报价将大幅上调四成。两家公司均证实近期接单状况向好。

据行业公开数据，这不是一次孤立的调价。TrendForce（集邦咨询）最新调查显示，8英寸制程代工价格目前平均涨幅已落在5%-15%，业界正持续酝酿2026年下半年至2027年的第三波涨价；12英寸方面，部分供给紧张制程已出现5%-10%的调涨意向，并意图在2027年全面调涨。

对做电子元器件采购的人来说，这是一条必须读懂的信号：成熟制程的价格底已经过去，接下来是逐级传导到BOM的过程。

AI芯片的「影子需求」：一颗GPU背后要配多少成熟制程芯片

这轮成熟制程回暖，本质上不是手机、笔记本补库存带来的短期行情，而是AI基础设施拉动出的结构性需求。

逻辑很直白：每一颗高性能运算芯片背后，都要搭配大量电源管理IC、微控制器（MCU）、传感器以及MOSFET等配套器件。随着AI服务器功耗与电压持续拉高，这类配套芯片不只用得更多，规格也在同步升级。8英寸与12英寸成熟制程产能，正在从供大于求快速转向供给紧张。

联电的业绩指引给出了侧面印证：本季晶圆出货量环比高个位数增长，产能利用率突破90%，毛利率维持在30%中段。其中8英寸产品线受惠于电源管理IC、传感器与MCU需求升温，复苏节奏明显加快。

力积电8月合并营收70.09亿元新台币，创近50个月新高。该公司此前持续淡出低毛利订单，为重新议价留出了空间——这也解释了为什么报价调整的幅度可以这么大。

今年已经涨过几轮？一条完整的时间线

成熟制程的提价并非今日始，梳理今年的轨迹能看清节奏：

联电：4月16日向客户发出正式调价通知函；5月27日股东会上确认采选择性、小幅度涨价，8英寸晶圆涨幅约10%-15%，12英寸以80nm、55nm、40nm等成熟节点为主，涨幅约5%-10%，长约客户维持原条件。

力积电：2月已针对DRAM代工价格做过一次结构性调整；7月起DRAM存储晶圆投片报价较6月出货价再上调约45%，8英寸、12英寸逻辑代工价格同步上调10%-15%，涨价效应预计11月起反映在营收与毛利率上。

世界先进：第二季营收142.45亿元新台币（环比+13.7%、同比+21.8%），毛利率回升至32.3%。董事长方略明确表示，成熟制程需求强劲、供不应求，公司已与客户洽谈2027年价格，预期2027年涨幅不会低于今年。

联电的表态则更具前瞻性：若市场供需趋势延续，明年晶圆代工价格调整的幅度与覆盖面，都会比今年下半年更明显，相当于预告2027年将迎来一波「有感涨价」。

供给端两个变量：台积电「退」，大陆厂「进」

涨价能持续多久，关键看供给。一是台积电、三星在成熟制程上的减产或收缩，直接改变了8英寸与12英寸成熟产能的供需结构，并带来中长期转单效应；55nm（含）以上功率IC订单强劲，还引发台湾晶圆厂减产高压制程、订单流向大陆晶圆厂供应链的连锁反应。

二是新增供给的地理位移。据TrendForce预计，2026年全球新增12英寸成熟制程产能中约77%来自中国大陆，主要覆盖28nm、40nm及55nm等节点，大陆正逐步成为全球成熟制程增量需求的重要承接地。海外IDM也在将成熟制程产品导入大陆晶圆厂生产。

上游的设备与资本开支为涨价提供了底气：平安证券预计2026年全球半导体制造设备支出达1659亿美元、同比增长23.2%；2026年全球九大云服务商资本支出预估同比增长约90%。

对采购端的实际影响：谁会先感受到压力

本轮涨价对供应链的影响呈现明显的两极分化。上游端，联电、世界先进等代工厂盈利修复，毛利率回到三成以上；功率、模拟IC与MCU设计公司在「产能紧、价格涨」的环境下具备向下游转嫁成本的条件。

下游端则普遍承压。消费电子与工控整机厂商将面临电源管理IC、MCU、显示驱动IC的逐级传导，叠加存储与被动元件涨势，终端整机成本压力进一步累积。据行业公开报道，涨价已经传导到终端——显示器8月线上市场均价同比上涨约7.0%，根源正是驱动芯片、主板、电源元器件、背光模组等核心料件的成本累积。

需要留意的风险点有三：大陆新增成熟产能的释放节奏、AI资本开支的波动，以及长约与现货定价的差异。实际涨价更多体现在新产能、新制程与新订单上，存量长约客户短期内受冲击相对有限。

采购侧的三条实操建议

第一，区分长约与现货两条线谈判。如果你走的是长约，重点不是压价而是锁定产能配额与交期承诺；如果依赖现货渠道，则要接受价格弹性，把注意力放在货源合法性与批次一致性上。

第二，把PMIC、MCU、MOSFET、显示驱动IC纳入同一张风险清单。这几类器件共用成熟制程产能，涨价往往同进同退。单独盯某一颗料的交期意义不大，需要按品类整体规划安全库存。

第三，对量产项目提前做6-12个月的价格与产能预判。在代工端连续三年调价的周期里，BOM成本重算应该成为季度例行动作，而不是等报价单到手才被动应对。

成熟制程这轮结构性紧缺，考验的不只是资金，更是渠道纵深。像辰芯伟业这类深耕电子元器件现货供应与BOM配单的芯片贸易商，价值恰恰体现在这种时候——通过多品牌、多产地的现货库存池和冷门料寻源能力，帮助客户在产能紧张期保持产线连续。芯片采购从来不是比谁价格低，而是比谁在缺货的时候还能拿到货。

常见问题

Q1：成熟制程涨价会持续多久？
按照TrendForce与多家代工厂的口径，涨价效应将延伸至2027年。世界先进已与客户洽谈2027年价格并预期涨幅不低于今年，联电也预告2027年将迎来更明显的调整。大陆新增产能的释放节奏是最大的变量，但新增产能主要覆盖28nm、40nm、55nm节点，短期内难以完全平抑供需缺口。

Q2：这轮涨价对国产芯片采购是利好还是利空？
短期看是成本压力，中期看是窗口机会。海外成熟制程订单加速流向大陆晶圆厂，本土代工合作加快落地，国产PMIC、MCU、功率器件的产能保障能力在提升。对采购方而言，建立进口与国产双轨供应体系，比单纯切换供应商更能提升抗风险能力。