卫星终端放量在即：T/R芯片单台用400颗，采购怎么锁料

千万用户目标，本质是一道降本题

工信部印发的《关于优化业务准入促进卫星通信产业发展的指导意见》明确提出，到2030年实现卫星通信用户规模超千万。这个数字拆开看，对应的是千万台量级的地面终端。

这类终端不是普通消费电子。它需要带相控阵天线，能自动跟踪几分钟就过顶一次的低轨卫星。也就是说，「用户超千万」表面是覆盖指标，底层其实是降本指标——终端整机降不到消费级价格带，用户数目标就只能停在文件里。

组网端的节奏今年明显加快。9月16日，引力一号遥三运载火箭将8颗千帆星座组网卫星送入约800公里高度轨道，千帆星座在轨卫星累计达到256颗；9月23日，GW星座低轨26组卫星由长征八号甲运载火箭送入预定轨道，距上一批同系列发射仅间隔一周左右。星座铺得快，地面终端一侧的芯片采购节奏就得跟上。

T/R芯片：占成本四成，也是国产化最成熟的一环

拆开地面终端的成本结构，相控阵天线是主要组成部分，而T/R芯片是相控阵天线的核心收发器件，直接决定天线的扫描速度、发射功率与接收灵敏度。据行业测算，T/R芯片在整机终端成本中占比可达40%左右，单台相控阵地面终端的用量大致在200到400颗区间。按千万台终端测算，这是一个数十亿颗级的需求池。

T/R芯片同时是整条信号链上国产化成熟度最高的环节。以康希通信子公司知融科技为例，其Ku频段TDD产品已获多家千帆星座地面终端供应商选用，千帆星座地面终端八家中标厂商中有六家把知融芯片用于独立或并行方案；Ka频段产品在GW星座的潜在供应商中，超过一半采用知融芯片方案。目前Ku频段产品已走完送样、验证、设计定型全流程，正从可量产交付向批量出货过渡，星上载荷方向则预计2027年6月30日前完成定型。

产业链内部的收益分化已经很直白。铖昌科技半年报披露，2026年上半年营业收入2.16亿元、同比增长7.33%，归母净利润7629.53万元、同比增长34.72%，综合毛利率达83.03%，星载与地面用卫星通信T/R芯片全套方案已进入量产交付；臻镭科技上半年归母净利润7479.15万元、同比增长14.87%，综合毛利率75.89%。相比之下，整星与总装环节的航天环宇上半年营业收入同比下降24.45%、归母净利润同比下降88.55%。零部件按批走、整星按项目走，两者天然差着一个节拍。

四个环节「分段跑」：短板在基带与射频收发

把终端芯片笼统归为「芯片替代」并不准确。基带芯片、射频收发芯片、波束成形芯片、T/R芯片四个环节走在完全不同的产业阶段：T/R芯片与波束成形芯片走在前面，波束成形芯片近期已有多款产品启动批量交付；基带芯片门槛最高，需要与卫星网络完成端到端协议对接，目前已完成技术验证与在轨测试，正从验证向小批量交付过渡；射频收发芯片部分型号进入配套交付，但整体收入贡献仍然很小。

更上游的短板更硬。据宽禁带半导体长三角研究院测算，高端毫米波滤波器、GaN功率器件及毫米波AiP模组的国产化率仍不足15%。手机直连卫星这条线上，华力创通承担了天通一号卫星移动通信系统核心芯片研制，其2026年上半年卫星应用收入1.06亿元、占总营收44.55%，天通加低轨双模、短报文三模模组已推出。需求侧则跑得更快：中国电信天通用户已超300万，累计直连卫星手机销量达2300万至2400万台。

采购怎么排：三条能落地的动作

第一，把T/R芯片当成本项管理，而不是当通用料买。它占终端成本四成、单台用量数百颗，频段与阵面规模一变，选型就要重做。订Ku还是Ka、走硅基还是化合物半导体路线，直接决定整机能不能落进消费级价格带。目前毫米波相控阵T/R芯片的两条工艺路线中，化合物半导体在高频性能上有优势，但晶圆成本与工艺复杂度难以支撑海量民用终端的价位，硅基工艺的核心价值正在于把单台成本压到可规模化的区间。

第二，基带与射频收发按长交期料处理。这两个环节的国产替代尚未批量兑现，进口件仍是主力。芯片采购方应在BOM里把这两类单列并预留缓冲，双源方案要在设计阶段就落到验证，不要等到量产前才补位。

第三，供应节奏与项目节奏对齐。整机侧的收入确认要跟着研制、发射、在轨验证走，下游回款天然慢于零部件，账期谈判需要提前有预期。同时，液晶相控阵技术凭借低成本优势，正在中低频、大口径场景加速商业化，这是未来一两年值得盯的选型窗口。

对做电子元器件配单的团队来说，卫星终端这类整机级新需求，考验的不是单颗料的议价能力，而是能不能在项目早期就把BOM分层、把长交期料锁住、把替代路径验证完。芯片贸易这门生意做到最后，拼的是现货供应的响应速度与替代方案的落地能力。辰芯伟业长期服务通信、工控、汽车电子等领域的BOM配齐与冷门停产料寻源，卫星终端这类新型整机项目的元器件配套需求，可以提前对接排期。

常见问题

问：T/R芯片单台用量200到400颗，采购是不是该一次性备足？

答：不建议。T/R芯片用量随天线阵面规模和频段变化，且Ku频段刚从设计定型转向批量出货、Ka频段方案仍在收敛。按项目分批锁定、按阶段放量更稳妥，同时预留研发试制的小批量现货通道。据行业公开信息，地面终端整机成本仍处下降通道，一次备太深容易吃下早期的高价库存。

问：基带芯片国产化进展慢，会不会卡住整机交付？

答：短期是主要风险点。基带芯片需完成与卫星网络的端到端协议对接，目前刚完成技术验证与在轨测试，正从验证转向小批量交付。建议把基带料纳入长交期清单管理，海外与国产方案并行验证，避免单点依赖。

问：这个方向的元器件采购和普通消费电子有什么不同？

答：批量小、型号散、验证周期长。终端整机由项目驱动，单批次数量不大但料号多，认证与在轨验证周期动辄以月计。这对供应商的小批量多品种配单能力，以及冷门长周期料号的稳定现货来源，都提出了更高要求。