碳化硅(SiC)这两个月的变化,比过去两年加起来都多。2025年低谷期,6英寸导电型衬底一度跌破2000元/片、贴近成本线,海外龙头Wolfspeed破产重组,国内大厂集体亏损;进入2026年,剧情彻底反转——意法半导体6月28日起对功率MOSFET及碳化硅器件补涨,英飞凌7月1日年内第二轮涨价生效,SiC模块、车规级及高压模块等高端品类涨幅超过15%。行业调研显示,当前SiC产业链库存已从常态的约3个月降到约1个月,国内头部衬底厂商的订单排到了2027年。做功率器件芯片采购的,得重新看一遍手里的SiC料号表。
这轮反转的导火索是头部厂商的锁单动作。据行业公开信息,英飞凌与Wolfspeed签订了200mm(8英寸)SiC晶圆长期供应协议,头部IDM正以长单方式锁定未来数年的衬底优质产能——衬底优质产能被大厂提前承包,现货市场余量自然更紧。价格端,上海有色网现货报价显示6英寸车规级衬底自年初低点连续多周回升,8英寸导电型车规级衬底同步上行。据行业公开数据,全球SiC功率器件市场规模2025年约40.2亿美元,2026年预计达50.4亿美元(Fortune Business Insights口径),Yole另有口径预计2026年攀升至约53.3亿美元。
第一台引擎还是新能源车,但故事变了。据行业公开数据,国信证券研报显示2026年1—5月中国新能源上险乘用车主驱模块中SiC MOSFET占比达30.9%,800V车型渗透率约33%,而在800V车型内部,碳化硅渗透率高达77%。随着零跑B01以9.58万元起售价把全域800V带入10万元级市场,比亚迪、MG、领克跟进,SiC模块价格已从早期的4000—5000元降至1500—2000元区间——成本瓶颈打通,渗透率上了一个台阶。
第二台引擎是AI数据中心。英伟达新一代Rubin平台确定全面转向800V高压直流(HVDC)供电架构,固态变压器(SST)成为标配路径:谷歌完成对台达SST验证后迅速下达约200台订单,未来三年目标突破1GW;英飞凌9个月内四度加码SiC固态变压器,并预测未来五年全球SST半导体市场达10亿美元。摩根大通测算,2028年AI功率半导体市场中碳化硅份额可达31亿美元。短期看汽车、长期看AI,这是产业端的共识判断。
要注意,这轮紧缺不是全面缺货。衬底与外延环节合计约占产业链价值量的70%,紧缺集中在车规级模块、8英寸衬底、AI数据中心用料这三类高端品类,低端6英寸工业料产能仍然过剩、价格难有大涨。另一个硬约束是车规验证:车企对SiC供应商的验证周期长达一年半到三年,切换供应商成本极高,这意味着车规产能一旦被锁定,后来者短期挤不进去。国产阵营这边,天岳先进以27.6%的市占率登顶2025年全球导电型衬底第一,其中8英寸份额约51.3%;器件端国产产品已从性能验证转向批量导入阶段,2026年9月国内厂商还发布了全球首款碳化硅超级结MOSFET,产业化耐压做到1635V。
第一档,车规与高端模块:锁长单、盯生效日。原厂涨价按生效日执行,犹豫一个月,成本差就是15%上下。建议按6—12个月用量做长协加分批下单,交期敏感项目提前锁量,别等现货。
第二档,二供认证现在就启动。衬底端国产已经全球领跑,器件端国产料号在工业级场景成熟度上升很快;车规验证周期1.5—3年,等紧缺来了再认证来不及。用裕度设计换取供应安全,是这轮周期里被反复验证的账。
第三档,低端工业料:不追涨、比价采购。6英寸工业级产能过剩,现货供应充裕,按项目节奏正常比价即可,别被功率器件整体涨价的情绪带偏。
对做芯片贸易和电子元器件采购的同行来说,SiC这轮行情的本质是「材料属性+验证周期」共同决定的供给刚性:产能扩张要时间,车规认证要更长时间。想在这轮周期里稳住BOM成本,关键是手里有能跨原厂、跨国产渠道比价配齐的供应商。像辰芯伟业这类覆盖590+品牌、51000+SKU的现货渠道,价值就在于车规锁定买不到时帮你找国产替代,低端过剩时帮你把价格谈下来。
问:SiC价格会不会像2025年那样再跌回去?
答:要分品类。低端6英寸工业料供给弹性大,价格可能反复;但车规模块、8英寸衬底和AI数据中心用料受验证周期和长单约束,供给刚性明显,至少到2027年前难见系统性回落。
问:国产SiC器件现在能放心用吗?
答:衬底端天岳先进已是全球导电型衬底市占率第一(27.6%);器件端国产已从性能验证转向批量导入,工业级场景成熟度较高,车规场景建议留出1.5—3年验证周期并行推进二供认证。
问:现在备货SiC会不会高位接盘?
答:先看库存月数和长约覆盖率:库存已降到约1个月的行业,价格下行空间有限;关键项目料号建议长协锁量,通用料号分批建仓,避免一次性押注单一价位。
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