激光雷达走的是两头挤:整机降价,上游物料涨价。据速腾聚创公开运营数据,2026年第三季度激光雷达销量59.56万台,同比增长220.9%,其中车载ADAS 45.04万台、机器人及其他14.52万台;前三季度累计131.48万台,已超2025年全年的91.2万台。
该公司2026年上半年销量71.92万台、同比增长169.6%,收入10.20亿元、增长30.2%,毛利只增9.4%,毛利率由25.9%降至21.8%。按其业绩说明测算,平均售价下滑拖累毛利率约8.3个百分点,PCB、存储、FPGA等物料涨价再拖累约6.9个百分点。
单价更直白:2021年车载产品单价约1万元,2026年第三季度混合均价已落到约1196元至1329元,环比再降5%至10%。整机降价,不代表上游芯片跟着降,这是芯片采购最易误判的一处。
整机厂的对冲办法,是把分立器件塞进一颗专用芯片。速腾聚创自研的「孔雀」SPAD-SoC已用于第二代全固态激光雷达E2并量产交付,公司预计2026年下半年搭载该芯片的产品交付超20万台;禾赛科技自2017年起自研激光雷达专用ASIC,把收发、处理、校准集成到单颗芯片。
对采购的含义很直接:BOM正从「多颗通用料」变成「一颗定制SoC加少量外围」。原来的APD、跨阻放大器、比较器、高速ADC、时序MCU被整合或大幅减量,留下的是电源、时钟、接口与被动件。照旧料单询价,会把已不用的料继续压库存,同时漏掉新架构里真正吃紧的那几颗。
被集成掉的料按停产节奏清库,不做长备货。随新架构放量的料,包括车规电源、时钟、接口与被动件,跟着整机厂量产节点倒排,锁交期而不是等通知。整机厂自己也在抢的通用料,存储与FPGA最典型,别指望原厂给中小客户优先配额,现货供应与授权渠道组合更现实。
机器人侧还在放量:2026年前三季度机器人及其他领域激光雷达销量42.78万台,同比增长约423%,服务超3400家机器人客户。这类订单批量小、型号杂、换代快,更该按项目备料,而不是按预测压库存。
问:整机降价,为什么芯片采购价还在涨?
答:整机降的是竞争性定价,芯片涨的是通用料供需。存储、FPGA属跨行业共用物料,价格由全市场供需决定。
问:芯片化之后还要不要买分立光电器件?
答:要,但结构变了。前端被SoC整合,APD与跨阻放大器用量下降,电源、时钟、接口、被动件仍在,车规换料仍要按AEC-Q100重新验证,周期12至24个月。
本质是整机用芯片化换成本。电子元器件采购若还按两年前的料单做事,省钱会省在错的地方。辰芯伟业长期跟踪车规与工业级物料的真实交期,可按新架构给出替代料单与现货匹配,帮客户分清哪些该清、哪些该锁。芯片贸易这行,看料单变化比压单价更值钱。(资料来源:速腾聚创2026年第三季度运营数据公告及中期业绩说明;禾赛科技公开技术资料。)
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