车载毫米波雷达的账今年被拆成两半:装车总颗数往下走,4D成像雷达的颗数在猛涨。对做汽车电子BOM的采购来说,同一个「雷达」料号下面,芯片价值量已经差出三倍以上。
据高工智能汽车研究院前装监测数据(转引),2026年上半年国内乘用车前装标配毫米波雷达1679.32万颗,同比下滑1.93%;同期4D毫米波雷达前装661.52万颗,同比增长45.83%。总盘子没涨,结构在换。
价格更值得注意。据中商产业研究院等机构转引的数据,4D雷达平均单价从2024年的221.6美元降到2025年的105美元,降幅超50%。不少采购据此把「雷达降价」写进降本报告,但芯片侧不是这个故事:传统3D雷达射频通道只有1至3个,4D要做到4至12个,据行业测算单颗传感器的射频前端含量因此放大到3至4倍。模组单价腰斩,是因为8T8R单芯片方案比双芯片级联成本低约60%,省掉的是级联电路与工序,不是射频器件本身。
车载雷达芯片国产化率2024年20%、2025年到33%(据行业公开数据)。这个数字的分量在于:过去给雷达射频做二供,能选的只有TI、恩智浦、英飞凌,议价空间几乎为零;现在国产方案在角雷达段已跑出规模。加特兰国内市占率31.1%、全球第四,累计出货超3000万颗,4发4收的4D SoC在细分市场占66%。
11月5日加特兰发布Andes-Pro,6发6收、36个虚拟通道,单芯片水平1度、俯仰3度分辨率,对-5dBsm弱反射目标探测距离突破200米,可用Flex-Cascading级联两颗做到12发12收,计划四季度送样。参数追平之后,二供才从「能谈」变成「能用」。
雷达芯片属安全相关件,要过AEC-Q100与功能安全等级验证,新平台从选型到量产定点通常按年计。二供验证必须前置:等原厂交期炸了再启动,项目节点一定赶不上。单芯片方案还省了同步电路,却把调试工作量转给模组厂——多通道天线的相位一致性、产线校准节拍都要重跑。比价只看芯片单价,后面的工程成本就漏了。
第一,雷达料号按「射频通道数+虚拟通道数」重标,而不是只标3D或4D。同平台不同配置的雷达,芯片颗数可能差一倍,芯片采购要能一眼看出哪颗通用、哪颗专用。
第二,射频前端与处理SoC拆开寻源。国产多为单芯片集成,进口常是射频MMIC加分立基带,两种结构对应的现货供应逻辑完全不同:前者看一家原厂排产,后者要盯三四颗料里最长的那条交期。
第三,二供按「同封装、同通道数」配对,别按品牌配。换品牌带来的重新标定与算法适配,往往比省下的单价更贵。这条对做电子元器件配单的贸易商同样成立:客户要的不是便宜替代,是能过认证的替代。
问:4D雷达单价跌到105美元了,芯片是不是也能按这个幅度砍?
答:两件事。模组降价来自单芯片集成与规模效应,芯片端受通道数拉动,单颗价值量反而在升。谈价按通道数对标,别按模组降幅一刀切。
问:国产雷达芯片能直接替进口吗?
答:角雷达段已规模交付,前向主雷达要看功能安全等级与算法适配。替换前确认三件事:ASIL等级是否对得上、点云格式能否被现有融合算法接住、供货承诺年限写不写进合同。
问:现在要不要提前锁量?
答:按项目节点倒排,不按年度均量。4D渗透还在提速,射频前端与高性能基带属长交期件,在产平台做季度滚动锁量,新平台把二供验证排进设计阶段。
雷达这条链的特点是整机降价、器件升级、供应换血同时发生。算得清的采购看到结构,算不清的只看到单价。辰芯伟业长期给汽车电子与工业客户做BOM配单,雷达、感知、电源这几条线的料号对应关系比较熟,遇到难找的车规料或停产料,可以拿来一起对。
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