1.6T光模块规划24万只只交8万只：DSP卡货，采购怎么接

2026年下半年，AI算力拉动光模块放量，但下游需求最旺的1.6T产品，恰恰是交付最难的一段。据同花顺财经11月8日发布的北美光模块厂商调研纪要，1.6T产品第三季度出货仅3-5万只，第四季度规划产能可达24万只，但受DSP物料约束，实际可交付规模预计最多8万只——规划产能的三分之一。同季度800G出货55-60万只、环比提升约10%，主力产品供应正常，新速率被卡在物料上。

卡口在哪：一颗DSP牵住整条链

这次卡货的根源是历史欠账。2026年上半年行业对1.6T爬坡时点预判出现偏差，锁单动作没有提前跟上；叠加二季度Marvell DSP产能出现缺口，到三、四季度进入批量出货后，前期缺口已无法补齐。据该调研，现阶段1.6T的DSP基本只有Marvell一家供应商。厂商已提前锁定约350万只DSP订单缓解2027年的紧张，但2026年内交付节奏已被锁定。

DSP之外还有两道卡口。据LightCounting 2026年7月的报告，InP激光器短缺可能持续到2027年年中，且重复下单现象正在增加。而行业公开资料显示，用于800G/1.6T模块的25G以上高速EML外延片国产化率仅约4%，高速DSP国产化率不足1%，博通与Marvell合计份额超过90%。三层物料叠加，决定了1.6T的供应弹性极小。

头部锁配额，中小厂收涨价通知

物料紧张带来的不是统一涨价，而是配额分化。据上述调研，国内第一梯队光模块企业已拿到大部分芯片配额，没有收到涨价通知；部分第三、第四梯队中小厂商，已收到DSP可能涨价或第四季度拿不到货的通知。资金实力也在拉开差距：据中际旭创三季报，公司截至三季度末预付款项约15.67亿元，较年初增加超过十倍，用于提前锁定上游原材料。头部厂商用现金换产能，中小厂排队等配额。

需求端没有任何降温迹象。据高盛11月发布的研报，2026至2028年全球光模块市场规模预计达680亿、1314亿、1485亿美元，1.6T及以上出货量预测分别上调29%、61%、50%。也就是说，紧缺不是短期情绪，而是跨年度的供给约束。

采购怎么做：三件事排在涨价前面

第一，锁单要按规划产能打折验收。厂商公布的产能数字与实际交付之间可能差两到三倍，谈判时应以DSP等关键物料的到位情况为交付依据，而不是产能爬坡表。第二，尽早确认二供。1.6T的DSP短期无解，但TIA/Driver、连接器等周边电子元器件仍有替代选择，提前送样验证比缺货后临时找现货便宜得多。第三，盯紧小料。整机厂的交付卡点往往不在主芯片，而在驱动、放大、结构件这些不起眼的配套料，主料到位小料断档，照样出不了货。

对现货市场和芯片贸易行业而言，1.6T相关料的报价会明显高出渠道常规价，且尾货批次混杂，采购时务必核对批号与原厂标签，避免为紧缺付了溢价还拿到翻新料。

常见问题

这类全球紧缺行情下，芯片采购拼的不是眼光而是渠道速度——谁先摸到真实库存，谁就少停一条线。辰芯伟业扎根深圳华强北，覆盖590+品牌、51000+SKU的现货供应网络，专做紧缺料的快速寻源与BOM配齐，光模块、AI服务器相关电子元器件欢迎来询价比对。