RV1106G3 0.5TOPS端侧AI视觉SoC 现货供应

商品概述

RV1106G3是Rockchip/瑞芯微推出的瑞芯微新一代端侧AI视觉SoC，集成0.5TOPS NPU与3M ISP，功耗极低，采用BGA封装。该芯片集成单核Cortex-A7 @1.2GHz、0.5TOPS INT8 AI算力，支持4K H.264/H.265解码 + 1080P编码视频编解码和3M ISP，支持MIPI CSI摄像头输入，专为无人机视觉、AI摄像头、边缘计算和机器人视觉应用设计。当前端侧AI和无人机市场火热，RV1106G3凭借其高算力、低功耗和丰富接口成为视觉AI方案的热门主控。辰芯伟业作为全品类电子元器件供应链服务商，590+合作品牌、51000+SKU库存现货直供，RV1106G3全系列封装齐全，可承接中小批量订单与大单锁货需求，支持BOM配齐一站式采购。所有产品均可提供原厂渠道证明、批次溯源文件，部分敏感型号支持军工级资质。

核心参数

应用场景

• 边缘智能：端侧推理、智能识别、实时决策
• 边缘计算：端侧推理、智能识别、实时决策
• 算力加速：AI推理、数据处理、模型部署

商品特性

• 单核Cortex-A7 @1.2GHz高性能处理器
• 0.5TOPS INT8 AI算力，支持主流视觉算法
• 4K H.264/H.265解码 + 1080P编码视频编解码能力
• 3M ISP，支持MIPI CSI多路摄像头输入
• BGA封装适合视觉主板
• 2026年9月无人机/端侧AI需求火热

如有需求，请联系：13423736244 13603072128 QQ：517368904 eric@szcxwykj.com

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