STM32WB55RGV6是ST/意法半导体推出的STM32WB无线双核系列,M4跑应用+M0+跑协议栈,集成BLE 5.4与802.15.4,采用VFQFPN-68封装。该芯片Cortex-M4F + Cortex-M0+内核,主频64MHz / 32MHz,集成1MB Flash和256KB SRAM,外设资源丰富,支持多种工业通信接口。STM32WB55RGV6在工业控制、消费电子、电机驱动等领域应用广泛,是当前嵌入式系统开发的热门主控之一。随着原厂调价和国产替代加速,国产型号交期更优、价格更具竞争力,客户可灵活切换货源。辰芯伟业作为全品类电子元器件供应链服务商,590+合作品牌、51000+SKU库存现货直供,STM32WB55RGV6全系列封装齐全,可承接中小批量订单与大单锁货需求,支持BOM配齐一站式采购。所有产品均可提供原厂渠道证明、批次溯源文件,部分敏感型号支持军工级资质。
| 项目 | 参数 |
|---|---|
| 内核 | Cortex-M4F + Cortex-M0+ |
| 主频 | 64MHz / 32MHz |
| Flash | 1MB |
| SRAM | 256KB |
| ADC | 1×12bit 16ch |
| 通信接口 | BLE 5.4/USB/USART/SPI/I2C |
| 封装 | VFQFPN-68 |
| 工作温度 | -40℃~+85℃ |
| 价格趋势 | 2026年9月BLE 5.4模组方案切换带动WB55需求(来源:华强电子网 2026.09) |
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| 型号 | 品牌 | 分类 |
|---|---|---|
| AT32F435ZMT7 | Artery/雅特力 | MCU |
| CH32X035G8U6 | WCH/南京沁恒 | MCU |
| GD32F470ZET6 | GigaDevice/兆易创新 | MCU |
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