H5AN8G6NCJR-XNC是SK hynix/海力士推出的海力士8Gb DDR4颗粒,原厂减产转产HBM,DDR4现货持续高位,采用FBGA-78封装。该芯片容量8Gb (1GB) x16,接口DDR4-3200,广泛应用于AI服务器、智算中心、高端消费电子和工业存储。当前存储市场受AI需求拉动,DRAM三季度合约价环比上涨13%-18%,NAND上涨10%-15%,H5AN8G6NCJR-XNC作为热门型号现货紧俏,建议提前锁货。辰芯伟业作为全品类电子元器件供应链服务商,590+合作品牌、51000+SKU库存现货直供,H5AN8G6NCJR-XNC全系列封装齐全,可承接中小批量订单与大单锁货需求,支持BOM配齐一站式采购。所有产品均可提供原厂渠道证明、批次溯源文件,部分敏感型号支持军工级资质。
| 项目 | 参数 |
|---|---|
| 类型 | DRAM DDR4 |
| 容量 | 8Gb (1GB) x16 |
| 接口 | DDR4-3200 |
| 速率 | 3200MT/s CL22 |
| 封装 | FBGA-78 |
| 工作电压 | 1.2V |
| 工作温度 | 0℃~+85℃ |
| 应用场景 | 服务器/工控/消费模组 |
| 价格趋势 | 2026年9月DDR4 8Gb现货$46.1(同比+860%),渠道惜售(来源:memoryindex.io 2026.09.20) |
如有需求,请联系:13423736244 13603072128 QQ:517368904 eric@szcxwykj.com
| 型号 | 品牌 | 分类 |
|---|---|---|
| GD5F2GQ5UEYIG | GigaDevice/兆易创新 | 存储芯片 |
| W25Q01JVZPIQ | Winbond/华邦 | 存储芯片 |
| MT62F1G32D2DS-031 WT:B | Micron/美光 | 存储芯片 |
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