DP83867IRPAP 工业控制芯片 现货供应

商品概述

DP83867IRPAP是Texas Instruments推出的工业级以太网PHY，采用QFN-40封装。该芯片低功耗、自动MDI-X、工业级温度，广泛应用于PLC、伺服驱动、工业以太网、运动控制器和工业网关。工业自动化升级和国产替代推动工控芯片需求增长，DP83867IRPAP凭借其工业级可靠性和丰富接口成为工控设计的常用选型。辰芯伟业作为全品类电子元器件供应链服务商，590+合作品牌、51000+SKU库存现货直供，DP83867IRPAP全系列封装齐全，可承接中小批量订单与大单锁货需求，支持BOM配齐一站式采购。所有产品均可提供原厂渠道证明、批次溯源文件，部分敏感型号支持军工级资质。

核心参数

应用场景

• 工业自动化：自动化产线、控制系统、设备集成

商品特性

• -架构，-主频
• MII/RMII丰富工业接口
• Ethernet通信协议支持
• QFN-40封装适合工控主板
• 工业级-40~85°C宽温
• 2026年9月工业自动化需求稳定

如有需求，请联系：13423736244 13603072128 QQ：517368904 eric@szcxwykj.com

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