GRM188R61E106KA73D 多层陶瓷电容 现货供应

商品概述

GRM188R61E106KA73D是Murata/村田推出的10uF X5R MLCC，采用0603封装。该芯片容量10uF，耐压50V，材质X5R，精度±10%，广泛应用于消费电子、通信设备、汽车电子和AI服务器。村田、太阳诱电、三星电机相继发布涨价函，AI服务器高容量MLCC原厂涨幅15%-35%，GB300到Rubin Ultra单柜用量预计从45万颗增至300万颗，1.6T光模块单台需500-1000颗，中金测算2026年AI服务器MLCC需求约726亿颗、同比增长87%，GRM188R61E106KA73D作为高容主力型号现货流通活跃，价格持续上行。辰芯伟业作为全品类电子元器件供应链服务商，590+合作品牌、51000+SKU库存现货直供，GRM188R61E106KA73D全系列封装齐全，可承接中小批量订单与大单锁货需求，支持BOM配齐一站式采购。所有产品均可提供原厂渠道证明、批次溯源文件，部分敏感型号支持军工级资质。

核心参数

应用场景

• 电路配套：滤波、去耦、储能、阻抗匹配

商品特性

• 10uF高容值，50V耐压
• X5R材质，±10%精度
• 0603小封装适合高密度设计
• 温度特性X5R
• 国产替代方案可选，三环/风华同步调涨
• 2026年9月MLCC原厂涨价15-35%（村田/太阳诱电/三星电机），AI/车规高容缺货延续（来源：央视财经/证券时报 2026.09）

如有需求，请联系：13423736244 13603072128 QQ：517368904 eric@szcxwykj.com

相关型号现货