K230是嘉楠科技推出的高算力端侧AI视觉SoC,采用BGA封装。该芯片集成双核RISC-V @1.6GHz、6TOPS INT8(官方标称) AI算力,支持H.265/H.264 4K@30fps视频编解码和3路MIPI CSI摄像头输入,专为无人机视觉、AI摄像头、边缘计算和机器人视觉应用设计。当前端侧AI和低空经济市场火热:SiMa.ai于9月28日完成1.5亿美元C轮融资(估值14.5亿美元)专攻机器人/无人机端侧AI芯片,合肥全空间无人体系生态大会集中展示50余家厂商成果、低空物流航线加速开通,K230凭借高算力、低功耗和丰富接口成为视觉AI方案的热门主控。辰芯伟业作为全品类电子元器件供应链服务商,590+合作品牌、51000+SKU库存现货直供,K230全系列封装齐全,可承接中小批量订单与大单锁货需求,支持BOM配齐一站式采购。所有产品均可提供原厂渠道证明、批次溯源文件,部分敏感型号支持军工级资质。
| 项目 | 参数 |
|---|---|
| CPU | 双核RISC-V @1.6GHz |
| NPU/AI算力 | 6TOPS INT8(官方标称) |
| 视频 | H.265/H.264 4K@30fps |
| 摄像头 | 3路MIPI CSI |
| 接口 | USB/UART/SPI/以太网 |
| 封装 | BGA |
| 功耗 | <1.5W |
| 工作温度 | -20~70°C |
| 价格趋势 | 2026年9月无人机/端侧AI市场行情平稳,现货供应充足(来源:华强电子网/IC交易网 2026.09) |
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