CL10A226MQ8NRNC 多层陶瓷电容 现货供应

商品概述

CL10A226MQ8NRNC是Samsung/三星电机推出的22uF X5R MLCC，采用0603封装。该芯片容量22uF，耐压6.3V，材质X5R，精度±20%，广泛应用于消费电子、通信设备、汽车电子和AI服务器。村田、太阳诱电、三星电机相继发布涨价函，AI服务器高容量MLCC原厂涨幅15%-35%，GB300到Rubin Ultra单柜用量预计从45万颗增至300万颗，1.6T光模块单台需500-1000颗，中金测算2026年AI服务器MLCC需求约726亿颗、同比增长87%，CL10A226MQ8NRNC作为高容主力型号现货流通活跃，价格持续上行。辰芯伟业作为全品类电子元器件供应链服务商，590+合作品牌、51000+SKU库存现货直供，CL10A226MQ8NRNC全系列封装齐全，可承接中小批量订单与大单锁货需求，支持BOM配齐一站式采购。所有产品均可提供原厂渠道证明、批次溯源文件，部分敏感型号支持军工级资质。

核心参数

应用场景

• 电路配套：滤波、去耦、储能、阻抗匹配

商品特性

• 22uF高容值，6.3V耐压
• X5R材质，±20%精度
• 0603小封装适合高密度设计
• 温度特性X5R
• 国产替代方案可选，三环/风华同步调涨
• 2026年9月三星电机率先调涨Q4报价（X5R+25-30%/X6S+10-20%），高容交期26-40周（来源：TrendForce 2026.09）

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