R7F702300EABA-C#BC1 车规级器件 现货供应

商品概述

R7F702300EABA-C#BC1是Renesas/瑞萨推出的AEC-Q100 RH850车规MCU，采用LQFP-100封装。该芯片RH850内核、动力底盘域控制，符合AEC-Q100/Q101车规标准，广泛应用于新能源汽车BMS、电驱、车身电子、车载充电和ADAS系统。当前汽车芯片供需持续紧张，车规功率器件交付周期拉长至30周以上、SiC主驱模块突破40周，800V平台SiC渗透加速、AI数据中心亦开始采用800V高压直流供电，碳化硅现货周涨6.78%，国产车规替代提速，R7F702300EABA-C#BC1作为车规级器件现货渠道稳定。辰芯伟业作为全品类电子元器件供应链服务商，590+合作品牌、51000+SKU库存现货直供，R7F702300EABA-C#BC1全系列封装齐全，可承接中小批量订单与大单锁货需求，支持BOM配齐一站式采购。所有产品均可提供原厂渠道证明、批次溯源文件，部分敏感型号支持军工级资质。

核心参数

应用场景

• 汽车电子：车身控制、车载诊断、BMS管理

商品特性

• 车规级AEC-Q100认证，-40~125°C工作温度
• RH850车规MCU，-功率能力
• LQFP-100封装适合汽车电子
• ECC/看门狗保护功能
• 国产替代方案逐步导入
• 2026年9月车规功率交期30周+/SiC主驱40周+（来源：汽车芯片产业生态大会 2026.09）

如有需求，请联系：13423736244 13603072128 QQ：517368904 eric@szcxwykj.com

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