TLK1501IRCPR 光通信芯片 现货供应

商品概述

TLK1501IRCPR是Texas Instruments推出的1.5Gbps SerDes，采用QFN-32封装。该芯片并行LVTTL接口、低功耗、板间互连，广泛应用于800G/400G光模块、数据中心互连、5G基站前传和相干光通信系统。随着AI算力需求推动光通信向800G/1.6T演进：政策要求新建万卡智算中心标配800G/1.6T光模块、2028年高端光芯片自给率目标45%，光模块与GPU配比已从GB200时代2-3:1升至VR200时代4-6:1，1.6T进入小批量出货，光模块专用MCU从3美元涨至5美元、涨幅66%，TLK1501IRCPR等配套高速光通信芯片需求爆发，现货紧俏。辰芯伟业作为全品类电子元器件供应链服务商，590+合作品牌、51000+SKU库存现货直供，TLK1501IRCPR全系列封装齐全，可承接中小批量订单与大单锁货需求，支持BOM配齐一站式采购。所有产品均可提供原厂渠道证明、批次溯源文件，部分敏感型号支持军工级资质。

核心参数

应用场景

• 光通信：光模块、数据中心互联、通信链路
• 光通信链路：光模块、数据传输、通信设备

商品特性

• 1.5Gbps高速率
• QFN-32封装适合光模块
• XAUI/RapidIO接口
• <1W低功耗
• 国产替代方案逐步成熟
• 2026年9月新建万卡智算中心标配800G/1.6T（工信部政策要求），1.6T量产带动配套芯片需求

如有需求，请联系：13423736244 13603072128 QQ：517368904 eric@szcxwykj.com

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