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HK32F103VBT6 航顺Cortex-M3 MCU 128KB Flash 现货供应

型号：HK32F103VBT6 品牌：SinoMCU 封装：LQFP-100 发布时间：2026-10-06

航顺HK32F103VBT6基于ARMCortex-M3内核，主频108MHz，128KBFlash、20KBSRAM，与STM32F103VBT6Pin-to-Pin兼容，EMC抗干扰性能按车规产线要求设计，广泛用于电机控制与工业仪表。

商品概述

航顺HK32F103VBT6基于ARM Cortex-M3内核，主频108MHz，128KB Flash、20KB SRAM，与STM32F103VBT6 Pin-to-Pin兼容，EMC抗干扰性能按车规产线要求设计，广泛用于电机控制与工业仪表。ST老型号交期波动背景下，HK32作为成熟稳定替代持续放量，辰芯伟业现货供应。

核心参数

项目	参数
型号	HK32F103VBT6
品牌	SinoMCU
类型	MCU
封装	LQFP-100
内核	ARM Cortex-M3，主频108MHz
存储	128KB Flash + 20KB SRAM
工作电压	2.0V~3.6V
外设	2×SPI、2×I2C、3×USART、USB 2.0 FS、2×ADC 12位
工作温度	-40℃~+105℃
封装	LQFP-100
价格趋势	ST汽车/工业MCU热门型号交期最高52周，F103系列国产替代需求旺盛（有芯电子 2026-10）

应用场景

工业控制：PLC、变频器、伺服驱动器、工业传感节点等主控
消费电子：智能家居、小家电、可穿戴设备等产品主控

商品特性

航顺原厂正品，LQFP-100工业级封装
Cortex-M3 108MHz，128KB Flash，抗干扰设计面向工业现场
与STM32F103VBT6 Pin-to-Pin兼容，无需改板
现货库存充足，支持大单分批交付

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型号	品牌	分类
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HK32F103VBT6 现货询价 · 支持小批量与大批量采购 · 可提供原厂渠道证明与批次溯源

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PSMN2R3-100SSEJ - NXP

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TDA21590 - Infineon

分类：功率器件

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IRF540NPBF - Infineon

分类：功率器件

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NCV8402ASTT1G - ON

分类：功率器件

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TB6560AHQ(O,8) - Toshiba

分类：电源管理 IC

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TB6600HG(O) - Toshiba

分类：电源管理 IC

<p>东芝（Toshiba）TB6600HG 是一款高性能 PWM 恒流控制双极性步进电机驱动芯片，工作电压范围 12V-50V，支持最高 4.5A/相的驱动电流。芯片支持 2 相/W1-2 相/2W1-2 相/4W1-2 相四种励磁模式，内置过热检测和过流保护。采用 HZIP-25 封装，具备优异的散热性能。相比 TB6560，TB6600 提供更高的电压和电流能力，广泛应用于大功率 CNC 数控机床、工业机器人、自动化生产线和精密定位设备等需要大功率步进电机驱动的场景。</p><h3 style="margin:20px 0 8px;color:#0

TB67S109AFTG - Toshiba

分类：电源管理 IC

<p>东芝（Toshiba）TB67S109AFTG 是一款双 H 桥直流电机驱动芯片，支持两路直流有刷电机或一台步进电机驱动。工作电压范围 4.5V-34V，每通道最大驱动电流 4A，支持 PWM 速度控制。内置过热关断、过流保护和低压检测等保护功能。采用 QFP-48 封装，支持衰减模式选择（快衰减/慢衰减/混合衰减）。广泛应用于机器人底盘驱动、智能小车、无人机云台、打印机/扫描仪电机驱动和游戏外设等直流电机驱动场景。</p><h3 style="margin:20px 0 8px;color:#0F172A;">核心参数</h

VNH7100BASTR - ST

分类：电源管理 IC

<p>ST 意法半导体 VNH7100BASTR 是一款汽车级全桥功率驱动器芯片，集成 N 沟道功率 MOSFET 和控制逻辑。工作电压范围 4.5V-41V，最大持续电流 15A，支持 PWM 速度控制。内置 SPI 诊断接口，可实时反馈过温、过流、短路和开路负载等故障状态。采用 PowerSSO-36 封装，具备优异的热性能。广泛应用于汽车电子如电动车窗、雨刷电机、座椅调节、风扇控制以及工业电机驱动等需要高可靠性全桥驱动的场景。</p><h3 style="margin:20px 0 8px;color:#0F172A;">核心参数&

STM32F030K6T6 - ST

分类：MCU 微控制器

<p>ST 意法半导体 STM32F030K6T6 是一款基于 ARM Cortex-M0 内核的 32 位入门级微控制器，主频 48MHz，拥有 32KB Flash 和 4KB SRAM。芯片提供 26 个 GPIO、5 个定时器、1 个 ADC（12位）以及 SPI/I²C/USART 等常用通信接口。采用 LQFP-32 封装，工作电压 2.4V-3.6V。STM32F030 系列以超高性价比著称，是 8 位单片机升级到 32 位的理想选择，广泛应用于小家电控制、消费电子、传感器节点和简单工业控制等成本敏感型应用。</p><h3 style="m

STM32F103VCT6 - ST

分类：MCU 微控制器

<p>ST 意法半导体 STM32F103VCT6 是一款基于 ARM Cortex-M3 内核的高性能 32 位微控制器，主频 72MHz，拥有 256KB Flash 和 48KB SRAM。芯片提供 80 个 GPIO、8 个定时器、3 个 ADC（12位）以及 SPI/I²C/USART/USB/CAN 等丰富通信接口。采用 LQFP-100 封装，提供更多 GPIO 和外设资源，适用于需要大量 IO 和复杂通信的工业控制、医疗设备、电机驱动和人机交互等应用场景。</p><h3 style="margin:20px 0 8px;color:#0F

STM32F405RGT6 - ST

分类：MCU 微控制器

<p>ST 意法半导体 STM32F405RGT6 是一款基于 ARM Cortex-M4F 内核的高性能 32 位微控制器，主频高达 168MHz，拥有 1MB Flash 和 192KB SRAM（含 64KB CCM 数据 RAM）。芯片集成浮点运算单元（FPU）和 DSP 指令集，提供 3×12位 ADC、2×12位 DAC、SPI/I²S/I²C/USART/USB OTG（HS）/CAN 等丰富外设。采用 LQFP-64 封装，适用于无人机飞控、电机驱动、工业自动化、音频处理和高端消费电子等需要高性能计算的应用。</p><h3 style="

STM32H743VIT6 - ST

分类：MCU 微控制器

<p>ST 意法半导体 STM32H743VIT6 是 STM32 家族中性能最强的微控制器之一，基于 ARM Cortex-M7 内核，主频高达 480MHz，CoreMark 性能高达 2402 分。芯片拥有 2MB Flash 和 1MB SRAM（含 128KB DTCM + 64KB ITCM），集成双精度浮点运算单元和 L1 缓存（16KB I-Cache + 16KB D-Cache）。提供丰富的外设：2×ADC（16位）、2×DAC、USB OTG HS、以太网MAC、SPI/I²S/I²C/USART/CAN等。采用 LQFP-100 封装，适用于高端工业控制、边

LIS3DHTR - ST

分类：传感器

<p>ST 意法半导体 LIS3DHTR 是一款超低功耗三轴 MEMS 加速度传感器，量程可选 ±2g/±4g/±8g/±16g，12 位分辨率。芯片支持 1Hz-5.3kHz 可配置输出数据速率，低功耗模式下仅 2μA 电流。内置 32 级 FIFO 缓存、单击/双击检测、自由落体检测和 4D/6D 方向识别等智能功能。采用 LGA-12 封装（2×2×1mm），工作温度 -40°C 至 +85°C。广泛应用于智能手机屏幕旋转、计步器、跌倒检测、IoT 节点姿态感知和工业震动监测等场景。</p><h3 style="margin:20px 0 8px;

LIS2DH12TR - ST

分类：传感器

<p>ST 意法半导体 LIS2DH12TR 是一款超低功耗三轴 MEMS 加速度传感器，是 LIS3DH 的升级版。量程可选 ±2g/±4g/±8g/±16g，12 位分辨率输出。芯片在低功耗模式下仅消耗 2μA 电流，支持 1Hz-5.376kHz 可配置输出数据速率。内置 32 级 FIFO、单击/双击检测、6D 方向识别和活动/非活动检测功能。采用 LGA-12 封装（2×2×1mm），是电池供电的可穿戴设备、IoT 传感器和智能手表等超低功耗应用的理想选择。</p><h3 style="margin:20px 0 8px;color:#0F17

LSM6DSRTR - ST

分类：传感器

<p>ST 意法半导体 LSM6DSRTR 是一款高性能六轴惯性测量单元（IMU），集成三轴加速度计和三轴陀螺仪。加速度计量程 ±2g/±4g/±8g/±16g，陀螺仪量程 ±125/±250/±500/±1000/±2000 dps。芯片支持高性能模式（6.8mA）和低功耗模式（0.55mA），内置 9KB FIFO、计步器、倾斜检测、自由落体检测、6D 方向识别等智能功能。采用 LGA-14 封装（2.5×3×0.83mm），广泛应用于智能手机防抖、AR/VR 头显、无人机姿态控制、机器人导航和运动追踪等场景。</p><h3 style="margi

LSM6DSV16XTR - ST

分类：传感器

<p>ST 意法半导体 LSM6DSV16XTR 是最新一代高性能六轴 IMU 惯性模块，集成三轴加速度计和三轴陀螺仪。加速度计量程 ±2g/±4g/±8g/±16g，陀螺仪量程 ±125~±2000 dps。芯片内置创新的人工智能智能活动识别（ISA）引擎和有限状态机（FSM），可在芯片端直接实现活动分类（步行/跑步/骑车/静止等），无需 MCU 介入，大幅降低系统功耗。采用 LGA-14 封装（2.5×3×0.83mm），是智能手表、AR 眼镜、TWS 耳机、运动健康追踪等可穿戴设备的理想选择。</p><h3 style="margin:20px 0

ICM-42607-P - TDK

分类：传感器

<p>TDK InvenSense ICM-42607-P 是一款超高性能六轴 IMU 惯性模块，集成三轴加速度计和三轴陀螺仪。加速度计噪声密度低至 70μg/√Hz，陀螺仪噪声密度 0.0035 dps/√Hz，数据输出速率最高 32kHz。芯片支持 APEX 运动处理功能（计步、倾斜检测、自由落体、wake/sleep），内置 2KB FIFO。采用 LGA-14 封装（2.5×3×0.83mm），凭借超低噪声和高速输出特性，广泛应用于高端智能手机 OIS/EIS 防抖、工业级 IMU 模块、无人机高精度飞控、机器人导航和精密运动追踪等专业应用。</p><h3

5CEFA9F23I7N - Intel

分类：FPGA-CPLD

<p>Intel（原 Altera）5CEFA9F23I7N 是 Cyclone V 系列中高端 FPGA 芯片，基于 28nm 低功耗工艺。芯片拥有 85,000 个逻辑单元（LE），集成基于 ARM Cortex-A9 的 HPS（硬件处理器系统），双核 MPCore 处理器运行频率 925MHz。提供 4,450 个 18×18 乘法器、6,144 个 M10K 存储块和 14 个分数分频器（PLL）。采用 FBGA-484 封装，速度等级 23（中等速度），工业级温度范围（-40°C ~ +100°C）。SoC FPGA 架构实现了灵活的硬件可编程逻辑与高性能处理器核的完美

STM32F103C8T6 - ST

分类：MCU 微控制器

<p>ST意法半导体 STM32F103C8T6 是一款基于 ARM Cortex-M3 内核的 32 位微控制器，主频高达 72MHz，拥有 64KB Flash 和 20KB SRAM。</p><h3 style="margin:20px 0 8px;color:#0F172A;">核心参数</h3><table class="pn-spec-table" style="width:100%;border-collapse:collapse;margin:12px 0;font-size

STM32F407VGT6 - ST

分类：MCU 微控制器

<p>ST意法半导体 STM32F407VGT6 是一款高性能 ARM Cortex-M4 微控制器。</p><h3 style="margin:20px 0 8px;color:#0F172A;">核心参数</h3><table class="pn-spec-table" style="width:100%;border-collapse:collapse;margin:12px 0;font-size:13px;"><tr><td style="