TH58NYG3S0HBAI4 256Gb TLC NAND晶圆级 现货供应

TH58NYG3S0HBAI4是铠侠256Gb TLC NAND Flash颗粒，BiCS 3D架构，ONFI接口，用于企业级SSD与嵌入式存储。TrendForce预计Q4 NAND合约价上涨15-20%，企业级SSD涨幅最大，云厂商AI数据集囤货拉动，NAND颗粒现货紧张，渠道报价周周上调。

核心参数

应用场景

• 电池供电与便携设备：智能表计、可穿戴、便携医疗等长续航场景
• 数据存储：程序存储、数据记录、固件承载
• 边缘智能：端侧推理、智能识别、实时决策

商品特性

• 256Gb TLC主流容量颗粒，SSD与eMMC通用底层
• BiCS 3D架构密度与寿命平衡
• Q4 NAND合约价看涨15-20%，现货紧缺
• 企业级SSD涨幅最大，云厂囤货拉高需求
• 颗粒现货周周上调，刚需早下单早受益

如有需求，请联系：13423736244 13603072128 QQ：517368904 eric@szcxwykj.com

商品特性

• 256Gb TLC主流容量颗粒，SSD与eMMC通用底层
• BiCS 3D架构密度与寿命平衡
• Q4 NAND合约价看涨15-20%，现货紧缺
• 企业级SSD涨幅最大，云厂囤货拉高需求
• 颗粒现货周周上调，刚需早下单早受益

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