GW1NR-LV9QN88C6/I5 高云9K QFN低成本封装 现货供应

高云GW1NR-LV9QN88C6/I5是GW1N-9系列QFN-88封装版本，占板面积小、焊接成本低，适合中小批量国产化板卡，与BGA版本逻辑资源一致。QFN封装在手工与返修场景更友好，渠道备货逐步增加。

核心参数

应用场景

• 电子设备：通用电子设备、配套电路、整机集成

商品特性

• 国产自主工具链，无断供风险
• 逻辑资源灵活配置，开发周期短
• 丰富IO与硬核资源，软硬协同
• 对标国际主流型号，迁移成本低
• 国产化项目放量，出货持续活跃（数据来源：华强电子网，2026年10月14日）

如有需求，请联系：13423736244 13603072128 QQ：517368904 eric@szcxwykj.com

商品特性

• 国产自主工具链，无断供风险
• 逻辑资源灵活配置，开发周期短
• 丰富IO与硬核资源，软硬协同
• 对标国际主流型号，迁移成本低
• 国产化项目放量，出货持续活跃（数据来源：华强电子网，2026年10月14日）

相关型号现货