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MCU

MSPM0L1306SRGER TI低功耗M0+新平台MCU 现货供应

型号:MSPM0L1306SRGER 品牌:TI 封装:VQFN-32 发布时间:2026-10-15
TI的MSPM0L1306SRGER基于Cortex-M0+内核32MHz,64KBFlash配8KBSRAM,集成12位1.6MspsADC与运放,是TI近年主推的低成本模拟混合MCU平台,在传感器、电池管理与电机控制市场快速铺开。

TI的MSPM0L1306SRGER基于Cortex-M0+内核32MHz,64KB Flash配8KB SRAM,集成12位1.6Msps ADC与运放,是TI近年主推的低成本模拟混合MCU平台,在传感器、电池管理与电机控制市场快速铺开。渠道现货逐步充裕,询价热度上升。

核心参数

项目参数
内核ARM Cortex-M0+ 32MHz
Flash64KB
SRAM8KB
ADC12位 1.6Msps
运放1路内置OPA
封装VQFN-32
价格趋势国产替代加速,GD32/APM32/HK32/AT32等国产MCU在华强北渠道出货活跃,价格整体平稳(数据来源:华强电子网,2026年10月15日)

应用场景

  • 电池供电与便携设备:智能表计、可穿戴、便携医疗等长续航场景
  • 工业控制:PLC、变频器、伺服驱动器、工业传感节点等主控
  • 消费电子:智能家居、小家电、可穿戴设备等产品主控

商品特性

  • 低功耗高集成设计,外设资源丰富
  • 支持宽温工业级应用
  • 国产替代方案成熟,Pin-to-Pin型号齐全
  • 开发生态完善,方案公司采用率高
  • 华强北渠道现货充足,交期稳定(数据来源:华强电子网,2026年10月15日)

如有需求,请联系:13423736244 13603072128 QQ:517368904 eric@szcxwykj.com

商品特性

  • 低功耗高集成设计,外设资源丰富
  • 支持宽温工业级应用
  • 国产替代方案成熟,Pin-to-Pin型号齐全
  • 开发生态完善,方案公司采用率高
  • 华强北渠道现货充足,交期稳定(数据来源:华强电子网,2026年10月15日)

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