SPC58EC74E7 ST高性能Power Architecture车规MCU 现货供应

意法半导体SPC58EC74E7基于Power Architecture e200z4d内核200MHz，4MB Flash配384KB SRAM，集成FlexRay与多路CAN，是ST新一代车规MCU，用于动力总成、底盘与ADAS。

核心参数

应用场景

• 汽车电子：车身控制、车载诊断、BMS管理
• 高算力场景：算法密集型处理、实时控制、图像处理
• 工业控制：PLC、变频器、伺服驱动器、工业传感节点等主控

商品特性

• 低功耗高集成设计，外设资源丰富
• 支持宽温工业级应用
• 国产替代方案成熟，Pin-to-Pin型号齐全
• 开发生态完善，方案公司采用率高
• 华强北渠道现货充足，交期稳定（数据来源：华强电子网，2026年10月15日）

如有需求，请联系：13423736244 13603072128 QQ：517368904 eric@szcxwykj.com

商品特性

• 低功耗高集成设计，外设资源丰富
• 支持宽温工业级应用
• 国产替代方案成熟，Pin-to-Pin型号齐全
• 开发生态完善，方案公司采用率高
• 华强北渠道现货充足，交期稳定（数据来源：华强电子网，2026年10月15日）

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