意法半导体SPC560B40L3基于Power Architecture e200z0h内核64MHz,1MB Flash配80KB SRAM,集成FlexCAN与LIN,是ST SPC5系列车规MCU,在车身控制、网关与电机驱动中应用广泛。
| 项目 | 参数 |
|---|---|
| 内核 | Power Architecture e200z0h 64MHz |
| Flash | 1MB |
| SRAM | 80KB |
| 通信 | FlexCAN/LIN/SPI |
| 封装 | LQFP-64 |
| 温度 | -40℃~+125℃车规 |
| 价格趋势 | 9月新能源销量182.3万辆、渗透率67%,车规器件需求稳健(数据来源:中汽协,2026年10月15日) |
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| 型号 | 品牌 | 分类 |
|---|---|---|
| SPC560B50L5 | ST | MCU |
| SPC560P50L3CEFAR | ST/意法半导体 | 汽车电子 |
| SJA1105QTW | NXP | 汽车 |
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