SK Hynix HMCGH6AEBQA115N 是 BGA 封装的 HBM3E,在 服务器内存、智能终端 与 工业存储 领域需求活跃。 10月16日A股存储芯片板块再度爆发,闪迪、三星、美光等原厂持续提价,DDR4/DDR5/NAND现货价格上行(数据来源:证券时报,2026年10月16日)。
| 项目 | 参数 |
|---|---|
| 类型 | HBM3E |
| 容量 | 24GB |
| 速率 | 9.6Gbps |
| 封装 | BGA |
| 特色 | SK海力士 |
| 价格趋势 | 10月16日A股存储芯片板块再度爆发,闪迪、三星、美光等原厂持续提价,DDR4/DDR5/NAND现货价格上行(数据来源:证券时报,2026年10月16日) |
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| 型号 | 品牌 | 分类 |
|---|---|---|
| MTFC8GAKAJCN-4M IT | Micron | 存储芯片 |
| HY27US08121B | Hynix | 存储芯片 |
| W25Q128JWPIQ | Winbond | 存储芯片 |
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