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CGA4J3X7R1H104K125AA 车规多层陶瓷电容 现货供应

型号:CGA4J3X7R1H104K125AA 品牌:TDK 封装:0805 发布时间:2026-10-17
TDKCGA4J3X7R1H104K125AA是0805封装的车规多层陶瓷电容,广泛应用于电源去耦、信号滤波与储能缓冲。

TDK CGA4J3X7R1H104K125AA 是 0805 封装的 车规多层陶瓷电容,广泛应用于 电源去耦、信号滤波 与 储能缓冲。器件TDK车规CGA系列,方案成熟。 AI服务器MLCC用量激增,村田计划2028财年将AI服务器用MLCC产能提升20%,国巨10-11月或再度涨价且高容调价或超50%,高容料号交期拉长(数据来源:村田/国巨公告及市场报道,2026年10月17日)

核心参数

项目参数
容量0.1μF
耐压50V
封装0805
介质X5R/X7R
特色TDK车规CGA系列
价格趋势AI服务器MLCC用量激增,村田计划2028财年产能提升20%,国巨10-11月或再度涨价且高容调价或超50%,高容料号交期拉长(数据来源:村田/国巨公告及市场报道,2026年10月17日)

应用场景

  • 汽车电子:车身控制、车载诊断、BMS管理
  • 电路配套:滤波、去耦、储能、阻抗匹配

商品特性

  • 高容小尺寸,节省板面空间
  • 高耐压与优秀直流偏压特性
  • 车规版本可选
  • 多品牌交叉替代方案齐全
  • AI服务器用量激增,高容料号交期拉长(数据来源:市场报道,2026年10月17日)

如有需求,请联系:13423736244 13603072128 QQ:517368904 eric@szcxwykj.com

商品特性

  • 高容小尺寸,节省板面空间
  • 高耐压与优秀直流偏压特性
  • 车规版本可选
  • 多品牌交叉替代方案齐全
  • AI服务器用量激增,高容料号交期拉长(数据来源:市场报道,2026年10月17日)

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