TDK CGA4J3X7R1H104K125AA 是 0805 封装的 车规多层陶瓷电容,广泛应用于 电源去耦、信号滤波 与 储能缓冲。器件TDK车规CGA系列,方案成熟。 AI服务器MLCC用量激增,村田计划2028财年将AI服务器用MLCC产能提升20%,国巨10-11月或再度涨价且高容调价或超50%,高容料号交期拉长(数据来源:村田/国巨公告及市场报道,2026年10月17日)
| 项目 | 参数 |
|---|---|
| 容量 | 0.1μF |
| 耐压 | 50V |
| 封装 | 0805 |
| 介质 | X5R/X7R |
| 特色 | TDK车规CGA系列 |
| 价格趋势 | AI服务器MLCC用量激增,村田计划2028财年产能提升20%,国巨10-11月或再度涨价且高容调价或超50%,高容料号交期拉长(数据来源:村田/国巨公告及市场报道,2026年10月17日) |
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| 型号 | 品牌 | 分类 |
|---|---|---|
| CGA4J3X7R1E106K125AE | TDK | 被动元件 |
| CL32B475KAQNNNE | Samsung Electro-Mechanics | 被动元件 |
| HMK316B7105KL-T | Taiyo Yuden | 被动元件 |
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