TDK CGA5L1X7R1C106K160AC 是 1206 封装的 车规10μF 16V MLCC,广泛应用于 电源去耦、信号滤波 与 储能缓冲。器件车规AEC-Q200,方案成熟。 AI服务器MLCC用量激增,村田计划2028财年将AI服务器用MLCC产能提升20%,国巨10-11月或再度涨价且高容调价或超50%,高容料号交期拉长(数据来源:村田/国巨公告及市场报道,2026年10月19日)
| 项目 | 参数 |
|---|---|
| 容量 | 10μF |
| 耐压 | 16V |
| 封装 | 1206 |
| 介质 | X5R/X7R |
| 特色 | 车规AEC-Q200 |
| 价格趋势 | AI服务器MLCC用量激增,村田计划2028财年产能提升20%,国巨10-11月或再度涨价且高容调价或超50%,高容料号交期拉长(数据来源:村田/国巨公告及市场报道,2026年10月19日) |
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| 型号 | 品牌 | 分类 |
|---|---|---|
| CL32B475KAQNNNE | Samsung Electro-Mechanics | 被动元件 |
| HMK316B7105KL-T | Taiyo Yuden | 被动元件 |
| CGA5L1X7R1E106K160AC | TDK | 被动元件 |
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