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被动元件

C1005X5R1A475M 4.7μF/10V X5R MLCC 现货供应

型号:C1005X5R1A475M 品牌:TDK 封装:0402 发布时间:2026-10-19
TDKC1005X5R1A475M是0402封装的4.7μF/10VX5RMLCC,广泛应用于电源去耦、信号滤波与储能缓冲。

TDK C1005X5R1A475M 是 0402 封装的 4.7μF/10V X5R MLCC,广泛应用于 电源去耦、信号滤波 与 储能缓冲。方案成熟,供货稳定。 AI服务器MLCC用量激增,村田计划2028财年AI服务器用MLCC产能提升20%,高容车规料号交期拉长,国巨等原厂持续调涨高容报价(数据来源:村田/国巨公告及市场报道,2026年10月19日)

核心参数

项目参数
容量详见官方数据手册
耐压详见官方数据手册
封装0402
介质X5R/X7R
特色高容小尺寸
价格趋势AI服务器MLCC用量激增,村田计划2028财年产能提升20%,国巨等高容料号持续调涨,交期拉长(数据来源:村田/国巨公告及市场报道,2026年10月19日)

应用场景

  • 电路配套:滤波、去耦、储能、阻抗匹配

商品特性

  • 高容小尺寸,节省板面空间
  • 高耐压与优秀直流偏压特性
  • 车规版本可选
  • 多品牌交叉替代方案齐全
  • AI服务器用量激增,高容料号交期拉长(数据来源:市场报道,2026年10月19日)

如有需求,请联系:13423736244 13603072128 QQ:517368904 eric@szcxwykj.com

商品特性

  • 高容小尺寸,节省板面空间
  • 高耐压与优秀直流偏压特性
  • 车规版本可选
  • 多品牌交叉替代方案齐全
  • AI服务器用量激增,高容料号交期拉长(数据来源:市场报道,2026年10月19日)

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