HiSilicon Hi3516EV300 是 BGA 封装的 智能IPC处理芯片,在 智能IPC、无人机 与 机器人 领域需求活跃。方案成熟,供货稳定。 低空经济与端侧视觉需求增长,智能IPC、无人机与机器人视觉链条器件询价活跃,国产视觉SoC份额提升(数据来源:市场报道,2026年10月20日)
| 项目 | 参数 |
|---|---|
| 类型 | 端侧AI/视觉SoC |
| 算力 | 详见官方数据手册 |
| 接口 | MIPI/USB |
| 封装 | BGA |
| 特色 | 低功耗端侧视觉 |
| 价格趋势 | (数据来源:市场报道,2026年10月20日) |
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| 型号 | 品牌 | 分类 |
|---|---|---|
| Hi3516CV500 | HiSilicon | 无人机 |
| HI3516DV300 | 海思 | AI与算力 |
| Hi3516DV500 | 海思/HiSilicon | AI与算力 |
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