Sharp PC817X2NIP0F 是 DIP-4 封装的 光电耦合器,广泛应用于 信号采集、信号调理 与 音频系统。方案成熟,供货稳定。 TI、ADI部分模拟器件交期拉长至60至70周,车用模拟与光通信芯片出现交期拉长与涨价,热门料报价有效期缩至一至两天(数据来源:芯片行业日报2026年10月22日)
| 项目 | 参数 |
|---|---|
| 功能 | 模拟器件 |
| 精度/通道 | 详见官方数据手册 |
| 接口/速率 | 详见官方数据手册 |
| 封装 | DIP-4 |
| 特色 | 高精度低噪声 |
| 价格趋势 | (数据来源:芯片行业日报2026年10月22日) |
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