Infineon TLE8718 是 SSOP-24 封装的 车规LED/负载驱动,在 车身电子、动力与底盘 与 车载网络 领域需求活跃。方案成熟,供货稳定。 英飞凌与大众CARIAD、VCTC在合肥设立联合汽车芯片创新中心,面向下一代车用功率与控制芯片;车规CAN/LIN、车规MCU与SiC器件需求稳定,进口料号交期偏紧(数据来源:Gasgoo/Semi Doped 2026年10月21日)
| 项目 | 参数 |
|---|---|
| 类型 | 车规器件 |
| 关键指标 | 详见官方数据手册 |
| 封装 | SSOP-24 |
| 接口 | 详见官方数据手册 |
| 特色 | AEC-Q100车规品质 |
| 价格趋势 | 英飞凌与大众CARIAD在合肥设立联合汽车芯片创新中心;车规器件需求稳定,进口料号交期偏紧,国产替代窗口打开(数据来源:Gasgoo 2026年10月21日) |
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| 型号 | 品牌 | 分类 |
|---|---|---|
| UJA1078ATW/5V0WD | NXP | 汽车 |
| UCC27714-Q1 | TI | 汽车 |
| UCC27517A-Q1 | TI | 汽车 |
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