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功率

FGH60N60SMD 600V 60A 场截止IGBT 现货供应

型号:FGH60N60SMD 品牌:onsemi 封装:TO-247 发布时间:2026-10-23
onsemiFGH60N60SMD是TO-247封装的600V60A场截止IGBT,主要在电源变换、电机驱动与电池系统等场景使用。

onsemi FGH60N60SMD 是 TO-247 封装的600V 60A 场截止IGBT,主要在电源变换、电机驱动与电池系统等场景使用。该器件方案成熟,供货与技术支持渠道稳定。 功率分立器件交期普遍40至52周,1200V SiC持续紧缺;AI服务器48V架构与新能源电驱同时拉动需求,国产MOSFET与IGBT替代窗口打开(数据来源:芯片行业日报2026年10月22日)

核心参数

项目参数
类型功率MOSFET
耐压详见官方数据手册
电流详见官方数据手册
封装TO-247
特色低导通损耗
价格趋势AI服务器48V架构与新能源电驱同时拉动需求,国产MOSFET与IGBT替代窗口打开(数据来源:芯片行业日报2026年10月22日)

应用场景

  • 功率驱动:电机驱动、电源转换、逆变电路
  • 电子设备:通用电子设备、配套电路、整机集成

商品特性

  • 低导通阻抗,显著降低系统损耗
  • 大电流能力,适配电池与电驱系统
  • 标准封装,散热与并联设计简单
  • 国产替代进程加速,双渠道供货
  • 功率分立器件交期40至52周,走量持续活跃(数据来源:芯片行业日报,2026年10月22日)

如有需求,请联系:13423736244 13603072128 QQ:517368904 eric@szcxwykj.com

商品特性

  • 低导通阻抗,显著降低系统损耗
  • 大电流能力,适配电池与电驱系统
  • 标准封装,散热与并联设计简单
  • 国产替代进程加速,双渠道供货
  • 功率分立器件交期40至52周,走量持续活跃(数据来源:芯片行业日报,2026年10月22日)

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