SK Hynix H58G56AK6BX069 是 FBGA-200 封装的LPDDR5X 16Gbit颗粒,主要在服务器内存、智能终端与工业存储等场景使用。该器件高速低功耗移动主存,方案在客户端已批量验证。 2026年10月22日渠道端传出DDR5报价再涨10%至15%、部分供应商取消未交付低价合同并要求按新价重下;集邦咨询预估四季度DRAM合约价环比涨约20%,NAND涨15%至20%(数据来源:腾讯网、今日头条2026年10月22日报道)
| 项目 | 参数 |
|---|---|
| 类型 | LPDDR5X颗粒 |
| 容量 | 16Gbit |
| 速率 | 8533Mbps |
| 封装 | FBGA-200 |
| 特色 | 高速低功耗移动主存 |
| 价格趋势 | 集邦咨询预估四季度DRAM合约价环比涨约20%,NAND涨15%至20%(数据来源:腾讯网、今日头条2026年10月22日报道) |
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| 型号 | 品牌 | 分类 |
|---|---|---|
| DDR5 RDIMM 32GB | Samsung | 存储芯片 |
| CXDB5CCBMH-DJ-B | CXMT | 存储芯片 |
| MT53E2G32D8DT-046 WT:C | Micron | 存储芯片 |
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