TDK C3225X7R1H106K250AC 是 1210 封装的10μF 50V X7R车规级,主要在电源去耦、信号滤波与储能缓冲等场景使用。该器件方案成熟,供货与技术支持渠道稳定。 三星电机MLCC交期已延长至52周,客户下单需等一年提货;AI服务器高容MLCC原厂涨幅15%至35%,短缺已从高容蔓延至低容与车规料号(数据来源:科创板日报2026年10月21日报道)
| 项目 | 参数 |
|---|---|
| 容量 | 详见官方数据手册 |
| 耐压 | 详见官方数据手册 |
| 封装 | 1210 |
| 介质 | X5R/X7R |
| 特色 | 高容小尺寸 |
| 价格趋势 | AI服务器高容MLCC原厂涨幅15%至35%,短缺已从高容蔓延至低容与车规料号(数据来源:科创板日报2026年10月21日报道) |
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| 型号 | 品牌 | 分类 |
|---|---|---|
| C3225X5R1A107M | TDK | 被动元件 |
| CL21A475KAQNNNE | Samsung | 被动元件 |
| CL03A105MQ3CSNH | Samsung | 被动元件 |
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