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SGM8552XS8G/TR 双路低噪声精密运放 现货供应

型号:SGM8552XS8G/TR 品牌:SGMicro 封装:SOIC-8 发布时间:2026-10-26
SGMicroSGM8552XS8G/TR采用SOIC-8封装,属于双路低噪声精密运放,主要用于传感器信号调理、电池检测与便携仪器等场景。

SGMicro SGM8552XS8G/TR 采用 SOIC-8 封装,属于双路低噪声精密运放,主要用于传感器信号调理、电池检测与便携仪器等场景。圣邦微双通道精密运放,失调电压典型25微伏,增益带宽积1.5MHz,是国产替代OPA2333的主力料号。TI与ADI部分模拟器件交期拉长至60至70周,精密运放与高精度ADC首当其冲;国产圣邦微、思瑞浦承接替代,客户端验证周期缩短(数据来源:芯片行业日报2026年10月22日)。(数据来源见下方价格趋势与行情说明)

核心参数

项目参数
通道数双通道
失调电压典型25微伏
增益带宽1.5MHz
工作电压2.5至5.5V
封装SOIC-8
特色低失调低噪声精密运放
价格趋势国产圣邦微、思瑞浦承接替代,客户端验证周期缩短(数据来源:芯片行业日报2026年10月22日)。(数据来源见下方价格趋势与行情说明)

应用场景

  • 电子设备:通用电子设备、配套电路、整机集成

商品特性

  • 高精度低噪声模拟前端,适合精密测量
  • 低静态电流,适合电池供电系统
  • 小封装节省板面空间
  • 国产替代型号成熟,导入周期短
  • TI与ADI部分模拟料交期达60至70周,报价有效期缩短(数据来源:芯片行业日报,2026年10月22日)

如有需求,请联系:13423736244 13603072128 QQ:517368904 eric@szcxwykj.com

商品特性

  • 高精度低噪声模拟前端,适合精密测量
  • 低静态电流,适合电池供电系统
  • 小封装节省板面空间
  • 国产替代型号成熟,导入周期短
  • TI与ADI部分模拟料交期达60至70周,报价有效期缩短(数据来源:芯片行业日报,2026年10月22日)

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型号品牌分类
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