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SN65DSI83ZXHR MIPI DSI转LVDS桥接 现货供应

型号:SN65DSI83ZXHR 品牌:TI 封装:BGA-64 发布时间:2026-10-26
TISN65DSI83ZXHR采用BGA-64封装,属于MIPIDSI转LVDS桥接,主要用于工业显示屏、医疗显示与车载仪表等场景。

TI SN65DSI83ZXHR 采用 BGA-64 封装,属于MIPI DSI转LVDS桥接,主要用于工业显示屏、医疗显示与车载仪表等场景。单通道MIPI DSI转双链路LVDS桥接芯片,最高支持1920x1200分辨率,用于屏幕接口转换。工业与通信设备需求稳定,以太网PHY、CAN收发与USB桥接料号交期普遍拉长,国产YT8512H、CH系列替代加速(数据来源:华强电子网2026年10月26日)。(数据来源见下方价格趋势与行情说明)

核心参数

项目参数
输入MIPI DSI 4通道
输出双链路LVDS
分辨率最高1920x1200
工作电压1.8V与1.2V
封装BGA-64
特色DSI转LVDS高分辨率
价格趋势工业与通信设备需求稳定,以太网PHY、CAN收发与USB桥接料号交期普遍拉长,国产YT8512H、CH系列替代加速(数据来源:华强电子网2026年10月26日)。(数据来源见下方价格趋势与行情说明)

应用场景

  • 电子设备:通用电子设备、配套电路、整机集成

商品特性

  • 标准接口协议,兼容主流MCU平台
  • 集成度高,外围器件少
  • 驱动与开发成本低
  • 国产替代型号逐步成熟
  • 工控与通信设备需求稳定,交期普遍拉长(数据来源:华强电子网,2026年10月26日)

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商品特性

  • 标准接口协议,兼容主流MCU平台
  • 集成度高,外围器件少
  • 驱动与开发成本低
  • 国产替代型号逐步成熟
  • 工控与通信设备需求稳定,交期普遍拉长(数据来源:华强电子网,2026年10月26日)

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