CL21B225KPFNNNE 2.2微法 10V X7R 通用高容 现货供应

Samsung CL21B225KPFNNNE 采用 0805 封装，属于2.2微法 10V X7R 通用高容，主要用于板级去耦、电源滤波与消费电子等场景。三星0805封装2.2微法X7R电容，通用性极强，是各类板级去耦的用量最大料号之一。TrendForce统计MLCC交期已拉长至30周，与ABF载板48至56周、HDD 50周、DRAM 20周并列为AI基础设施短缺环节，AI服务器高容料号涨幅15%至35%（数据来源：TrendForce、半导体行业观察2026年10月24日）。（数据来源见下方价格趋势与行情说明）

核心参数

应用场景

• 电路配套：滤波、去耦、储能、阻抗匹配

商品特性

• 高容小尺寸，节省板面空间
• 优秀直流偏压特性与高耐压
• 车规AEC-Q200版本可选
• 多品牌交叉替代方案齐全
• MLCC交期已拉长至30周，AI服务器高容料号涨幅15%至35%（数据来源：TrendForce，2026年10月24日）

如有需求，请联系：13423736244 13603072128 QQ：517368904 eric@szcxwykj.com

商品特性

• 高容小尺寸，节省板面空间
• 优秀直流偏压特性与高耐压
• 车规AEC-Q200版本可选
• 多品牌交叉替代方案齐全
• MLCC交期已拉长至30周，AI服务器高容料号涨幅15%至35%（数据来源：TrendForce，2026年10月24日）

相关型号现货