Broadcom PEX8747 采用 BGA 封装,属于PCIe交换芯片 48通道,主要用于服务器、存储阵列与AI服务器等场景。博通PCIe 3.0交换芯片,48通道可灵活配置,用于服务器与存储系统的PCIe拓扑扩展。英伟达与Ibiden、三星电机、欣兴、Amkor、京元电及矽品合作扩产,未来三年基板产能提升至2.5倍,SPIL计划2027年中把CPO光引擎产能提升至15倍,800G与1.6T信号链器件需求同步上行(数据来源:半导体行业观察2026年10月24日)。(数据来源见下方价格趋势与行情说明)
| 项目 | 参数 |
|---|---|
| 协议 | PCIe 3.0 |
| 通道数 | 48通道 |
| 端口配置 | 灵活可编程 |
| 典型功耗 | 约10W |
| 封装 | BGA |
| 特色 | 高通道数PCIe交换 |
| 价格趋势 | 英伟达与Ibiden、三星电机、欣兴、Amkor、京元电及矽品合作扩产,未来三年基板产能提升至2.5倍,SPIL计划2027年中把CPO光引擎产能提升至15倍,800G与1.6T信号链器件需求同步上行(数据来源:半导体行业观察2026年10月24日)。(数据来源见下方价格趋势与行情说明) |
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| 型号 | 品牌 | 分类 |
|---|---|---|
| ONET4201PA | TI | 光通信 |
| MAX3949ETE+ | Maxim | 光通信 |
| MAX3799ETJ+ | Maxim | 光通信 |
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