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光通信

PEX8747 PCIe交换芯片 48通道 现货供应

型号:PEX8747 品牌:Broadcom 封装:BGA 发布时间:2026-10-26
BroadcomPEX8747采用BGA封装,属于PCIe交换芯片48通道,主要用于服务器、存储阵列与AI服务器等场景。

Broadcom PEX8747 采用 BGA 封装,属于PCIe交换芯片 48通道,主要用于服务器、存储阵列与AI服务器等场景。博通PCIe 3.0交换芯片,48通道可灵活配置,用于服务器与存储系统的PCIe拓扑扩展。英伟达与Ibiden、三星电机、欣兴、Amkor、京元电及矽品合作扩产,未来三年基板产能提升至2.5倍,SPIL计划2027年中把CPO光引擎产能提升至15倍,800G与1.6T信号链器件需求同步上行(数据来源:半导体行业观察2026年10月24日)。(数据来源见下方价格趋势与行情说明)

核心参数

项目参数
协议PCIe 3.0
通道数48通道
端口配置灵活可编程
典型功耗约10W
封装BGA
特色高通道数PCIe交换
价格趋势英伟达与Ibiden、三星电机、欣兴、Amkor、京元电及矽品合作扩产,未来三年基板产能提升至2.5倍,SPIL计划2027年中把CPO光引擎产能提升至15倍,800G与1.6T信号链器件需求同步上行(数据来源:半导体行业观察2026年10月24日)。(数据来源见下方价格趋势与行情说明)

应用场景

  • 光通信链路:光模块、数据传输、通信设备

商品特性

  • 高速率低抖动信号链设计
  • 集成均衡与功率控制等高级功能
  • 适配SFP、SFP28与QSFP模块形态
  • 国产替代进程明显加快
  • CPO光引擎产能2027年中提升至15倍,800G与1.6T需求同步上行(数据来源:半导体行业观察,2026年10月24日)

如有需求,请联系:13423736244 13603072128 QQ:517368904 eric@szcxwykj.com

商品特性

  • 高速率低抖动信号链设计
  • 集成均衡与功率控制等高级功能
  • 适配SFP、SFP28与QSFP模块形态
  • 国产替代进程明显加快
  • CPO光引擎产能2027年中提升至15倍,800G与1.6T需求同步上行(数据来源:半导体行业观察,2026年10月24日)

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型号品牌分类
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MAX3949ETE+Maxim光通信
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