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FPGA

XC7A35T-2CSG324C Artix-7 33K逻辑单元 低功耗 现货供应

型号:XC7A35T-2CSG324C 品牌:Xilinx 封装:CSBGA-324 发布时间:2026-10-27
XilinxXC7A35T-2CSG324C采用CSBGA-324封装,定位为Artix-733K逻辑单元低功耗,主要用于工业相机、多轴运动控制与通信协议桥接等场景。

Xilinx XC7A35T-2CSG324C 采用 CSBGA-324 封装,定位为Artix-7 33K逻辑单元 低功耗,主要用于工业相机、多轴运动控制与通信协议桥接等场景。Artix-7在功耗与成本之间平衡,广泛用于工业视觉与通信接口桥接,交期仍处高位。Xilinx多系列交期仍在48至70周区间,老平台FPGA与DSP进入长尾缺货,原厂停产料只能靠渠道库存消化(数据来源:芯片行业日报,2026年10月26日)。(数据来源见下方价格趋势与行情说明)

核心参数

项目参数
逻辑单元33280个
DSP切片90个
块RAM1800Kb
收发器4路GTP 6.6Gbps
封装CSBGA-324
IO数量210个
工艺28nm低功耗HKMG
价格趋势Xilinx多系列交期仍在48至70周区间,老平台FPGA与DSP进入长尾缺货,原厂停产料只能靠渠道库存消化(数据来源:芯片行业日报,2026年10月26日)。(数据来源见下方价格趋势与行情说明)

应用场景

  • 电池供电与便携设备:智能表计、可穿戴、便携医疗等长续航场景
  • 电子设备:通用电子设备、配套电路、整机集成

商品特性

  • 逻辑资源灵活配置,开发周期短
  • 对标国际主流型号,迁移成本低
  • 工业级温度等级可选
  • 国产自主工具链,无断供风险
  • Xilinx交期仍在48至70周,国产FPGA替代窗口持续打开(数据来源:芯片行业日报,2026年10月26日)

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商品特性

  • 逻辑资源灵活配置,开发周期短
  • 对标国际主流型号,迁移成本低
  • 工业级温度等级可选
  • 国产自主工具链,无断供风险
  • Xilinx交期仍在48至70周,国产FPGA替代窗口持续打开(数据来源:芯片行业日报,2026年10月26日)

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