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无人机

RV1126B 端侧AI视觉SoC 低功耗 无人机图传主控 现货供应

型号:RV1126B 品牌:Rockchip 封装:BGA 发布时间:2026-10-27
RockchipRV1126B采用BGA封装,定位为端侧AI视觉SoC低功耗无人机图传主控,主要用于无人机图传、目标跟踪与机器视觉模组等场景。

Rockchip RV1126B 采用 BGA 封装,定位为端侧AI视觉SoC 低功耗 无人机图传主控,主要用于无人机图传、目标跟踪与机器视觉模组等场景。瑞芯微新一代视觉SoC,NPU算力覆盖目标检测与跟踪,功耗控制适合电池供电的飞行平台。低空经济订单延续,端侧AI视觉SoC与抗振IMU成为采购重点,飞控与电调方案对国产器件导入速度加快(数据来源:市场报道,2026年10月27日)。(数据来源见下方价格趋势与行情说明)

核心参数

项目参数
CPU四核Cortex-A7
NPU2TOPS INT8算力
ISP支持4K输入与双路sensor
编码H.265与H.264,最高4K30
封装BGA
工作温度-20℃至85℃
接口MIPI-CSI、USB、SDIO、以太网MAC
价格趋势低空经济订单延续,端侧AI视觉SoC与抗振IMU成为采购重点,飞控与电调方案对国产器件导入速度加快(数据来源:市场报道,2026年10月27日)。(数据来源见下方价格趋势与行情说明)

应用场景

  • 电池供电与便携设备:智能表计、可穿戴、便携医疗等长续航场景
  • 边缘智能:端侧推理、智能识别、实时决策
  • 电子设备:通用电子设备、配套电路、整机集成

商品特性

  • 轻量化低功耗设计,适配飞行平台续航要求
  • 端侧视觉与感知性能优秀
  • 接口标准,易于二次开发
  • 多型号交叉替代降低断供风险
  • 低空经济订单延续,视觉SoC与抗振IMU询价活跃(数据来源:市场报道,2026年10月27日)

如有需求,请联系:13423736244 13603072128 QQ:517368904 eric@szcxwykj.com

商品特性

  • 轻量化低功耗设计,适配飞行平台续航要求
  • 端侧视觉与感知性能优秀
  • 接口标准,易于二次开发
  • 多型号交叉替代降低断供风险
  • 低空经济订单延续,视觉SoC与抗振IMU询价活跃(数据来源:市场报道,2026年10月27日)

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型号品牌分类
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