Samsung KLM8G1WEPD-B031 采用 BGA-153 封装,定位为8GB eMMC 5.0 工业级,主要用于工业平板、车载终端与智能网关等场景。eMMC在嵌入式设备中替代NAND加主控方案,三星工规料号交期拉长,客户转向提前锁量。16Gb DDR5现货报61.3美元、同比涨416%、单季涨21%,同规格DDR4现货82.9美元反比DDR5贵约35%;TrendForce预估Q4一般型DRAM合约价环比涨10%至15%、NAND涨15%至20%、企业级SSD涨23%至28%(数据来源:美银研报与TrendForce,2026年10月23日至27日)。(数据来源见下方价格趋势与行情说明)
| 项目 | 参数 |
|---|---|
| 容量 | 8GB |
| 协议 | eMMC 5.0 |
| 接口 | HS400高速模式 |
| 顺序读 | 约280MB/s |
| 顺序写 | 约40MB/s |
| 封装 | BGA-153 11.5mm×13mm |
| 工作温度 | -25℃至85℃(工规) |
| 价格趋势 | TrendForce预估Q4一般型DRAM合约价环比涨10%至15%、NAND涨15%至20%、企业级SSD涨23%至28%(数据来源:美银研报与TrendForce,2026年10月23日至27日)。(数据来源见下方价格趋势与行情说明) |
如有需求,请联系:13423736244 13603072128 QQ:517368904 eric@szcxwykj.com
| 型号 | 品牌 | 分类 |
|---|---|---|
| MX25L12833FM2I-10G | Macronix | 存储芯片 |
| TC58TEG7T2JTA00 | Kioxia | 存储芯片 |
| MTFDDAV240TDS | Micron | 存储芯片 |
扫码加微信
微信扫一扫,快速询价