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存储芯片

KLM8G1WEPD-B031 8GB eMMC 5.0 工业级 现货供应

型号:KLM8G1WEPD-B031 品牌:Samsung 封装:BGA-153 发布时间:2026-10-27
SamsungKLM8G1WEPD-B031采用BGA-153封装,定位为8GBeMMC5.0工业级,主要用于工业平板、车载终端与智能网关等场景。

Samsung KLM8G1WEPD-B031 采用 BGA-153 封装,定位为8GB eMMC 5.0 工业级,主要用于工业平板、车载终端与智能网关等场景。eMMC在嵌入式设备中替代NAND加主控方案,三星工规料号交期拉长,客户转向提前锁量。16Gb DDR5现货报61.3美元、同比涨416%、单季涨21%,同规格DDR4现货82.9美元反比DDR5贵约35%;TrendForce预估Q4一般型DRAM合约价环比涨10%至15%、NAND涨15%至20%、企业级SSD涨23%至28%(数据来源:美银研报与TrendForce,2026年10月23日至27日)。(数据来源见下方价格趋势与行情说明)

核心参数

项目参数
容量8GB
协议eMMC 5.0
接口HS400高速模式
顺序读约280MB/s
顺序写约40MB/s
封装BGA-153 11.5mm×13mm
工作温度-25℃至85℃(工规)
价格趋势TrendForce预估Q4一般型DRAM合约价环比涨10%至15%、NAND涨15%至20%、企业级SSD涨23%至28%(数据来源:美银研报与TrendForce,2026年10月23日至27日)。(数据来源见下方价格趋势与行情说明)

应用场景

  • 军工与工业级应用:高可靠性工业装备、军工设备、严苛环境
  • 数据存储:程序存储、数据记录、固件承载
  • 工业存储:工控设备、监控设备、工业终端存储

商品特性

  • 原厂持续提价,渠道库存周转加快
  • 数据中心与AI需求双向拉动
  • 国产验证窗口打开,替代导入加速
  • 高容量与高速规格更受青睐
  • DRAM与NAND合约价Q4继续上行,现货与合约价差扩大(数据来源:TrendForce,2026年10月27日)

如有需求,请联系:13423736244 13603072128 QQ:517368904 eric@szcxwykj.com

商品特性

  • 原厂持续提价,渠道库存周转加快
  • 数据中心与AI需求双向拉动
  • 国产验证窗口打开,替代导入加速
  • 高容量与高速规格更受青睐
  • DRAM与NAND合约价Q4继续上行,现货与合约价差扩大(数据来源:TrendForce,2026年10月27日)

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