TDK C3216X7R1C226M160AC 采用 1206 封装,定位为22uF 16V X7R 1206 高容,主要用于服务器电源、通信基站与工业变频器等场景。TDK高容料号在AI与通信设备上用量大,本轮涨价中高容规格涨幅明显高于低容。三星电机MLCC全品类交期10月已延长至52周、部分代理产品达61周,国巨月底至11月启动新一轮调价、高容产品涨幅约50%;2026年全球AI服务器MLCC需求同比增87%(数据来源:DIGITIMES与电子元器件日报,2026年10月27日)。(数据来源见下方价格趋势与行情说明)
| 项目 | 参数 |
|---|---|
| 容量 | 22uF |
| 额定电压 | 16V |
| 介质 | X7R |
| 容差 | ±20% |
| 尺寸 | 1206(3.2mm×1.6mm) |
| 工作温度 | -55℃至125℃ |
| 特性 | 高容密度,抗弯强度优化 |
| 价格趋势 | 2026年全球AI服务器MLCC需求同比增87%(数据来源:DIGITIMES与电子元器件日报,2026年10月27日)。(数据来源见下方价格趋势与行情说明) |
如有需求,请联系:13423736244 13603072128 QQ:517368904 eric@szcxwykj.com
| 型号 | 品牌 | 分类 |
|---|---|---|
| C3216X5R1A476M | TDK | 被动元件 |
| C3216X7R1H476M160AC | TDK | 被动元件 |
| C3216X5R1A107M160AC | TDK | 被动元件 |
扫码加微信
微信扫一扫,快速询价