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光通信

MAX17502EATB+T 60V 1A 同步降压 光模块供电 现货供应

型号:MAX17502EATB+T 品牌:Maxim 封装:TDFN-10 发布时间:2026-10-27
MaximMAX17502EATB+T采用TDFN-10封装,定位为60V1A同步降压光模块供电,主要用于光模块内部电源、工业传感器与通信板卡等场景。

Maxim MAX17502EATB+T 采用 TDFN-10 封装,定位为60V 1A 同步降压 光模块供电,主要用于光模块内部电源、工业传感器与通信板卡等场景。小封装高耐压,把模块内多路电源集成到单颗芯片,节省光模块内部宝贵空间。CPO光引擎产能计划在2027年中提升至15倍,800G与1.6T模块集采占比持续上行,高速TIA与激光驱动器成为紧缺环节(数据来源:半导体行业观察,2026年10月26日)。(数据来源见下方价格趋势与行情说明)

核心参数

项目参数
输入电压4.5V至60V
输出电流1A
开关频率400kHz至2.2MHz可调
静态电流典型25μA
封装TDFN-10 3mm×3mm
效率峰值约90%
保护过流、过温与欠压锁定
价格趋势CPO光引擎产能计划在2027年中提升至15倍,800G与1.6T模块集采占比持续上行,高速TIA与激光驱动器成为紧缺环节(数据来源:半导体行业观察,2026年10月26日)。(数据来源见下方价格趋势与行情说明)

应用场景

  • 电源设计:电源适配器、工业电源、终端供电
  • 光通信:光模块、数据中心互联、通信链路
  • 光通信链路:光模块、数据传输、通信设备

商品特性

  • 高速率低抖动信号链设计
  • 集成均衡与功率控制等高级功能
  • 适配SFP、QSFP与OSFP模块形态
  • 国产替代进程明显加快
  • CPO光引擎产能2027年中提升至15倍,高速TIA与驱动器紧缺(数据来源:半导体行业观察,2026年10月26日)

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商品特性

  • 高速率低抖动信号链设计
  • 集成均衡与功率控制等高级功能
  • 适配SFP、QSFP与OSFP模块形态
  • 国产替代进程明显加快
  • CPO光引擎产能2027年中提升至15倍,高速TIA与驱动器紧缺(数据来源:半导体行业观察,2026年10月26日)

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