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射频与通信

EFR32BG22C224F512GM32-C BLE 5.2 SoC 超低功耗 现货供应

型号:EFR32BG22C224F512GM32-C 品牌:Silabs 封装:QFN-32 发布时间:2026-10-27
SilabsEFR32BG22C224F512GM32-C采用QFN-32封装,定位为BLE5.2SoC超低功耗,主要用于蓝牙标签、医疗贴片与智能家居等场景。

Silabs EFR32BG22C224F512GM32-C 采用 QFN-32 封装,定位为BLE 5.2 SoC 超低功耗,主要用于蓝牙标签、医疗贴片与智能家居等场景。发射电流与接收灵敏度平衡优秀,纽扣电池可支撑数年,是蓝牙标签与医疗贴片的常见方案。Wi-Fi 7与BLE 5.x模组出货上行,射频前端与无线SoC国产份额持续提升,模组厂备料节奏前移(数据来源:华强电子网,2026年10月27日)。(数据来源见下方价格趋势与行情说明)

核心参数

项目参数
协议BLE 5.2,支持AoA与AoD测向
内核Cortex-M33 76.8MHz
存储512KB Flash,32KB RAM
发射功率最高6dBm
接收灵敏度-106.7dBm(1Mbps)
功耗发射约4.1mA,睡眠约1.4μA
封装QFN-32 4mm×4mm
价格趋势Wi-Fi 7与BLE 5.x模组出货上行,射频前端与无线SoC国产份额持续提升,模组厂备料节奏前移(数据来源:华强电子网,2026年10月27日)。(数据来源见下方价格趋势与行情说明)

应用场景

  • 电池供电与便携设备:智能表计、可穿戴、便携医疗等长续航场景
  • 无线通信:无线模块、基站设备、物联网终端
  • 射频前端:基站设备、射频链路、天线系统

商品特性

  • 多协议集成,适配多种无线标准
  • 低功耗设计,适合电池设备
  • 成熟模组生态,开发周期短
  • 国产射频方案份额持续提升
  • Wi-Fi 7与BLE 5.x模组出货上行,前端器件备料前移(数据来源:华强电子网,2026年10月27日)

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商品特性

  • 多协议集成,适配多种无线标准
  • 低功耗设计,适合电池设备
  • 成熟模组生态,开发周期短
  • 国产射频方案份额持续提升
  • Wi-Fi 7与BLE 5.x模组出货上行,前端器件备料前移(数据来源:华强电子网,2026年10月27日)

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