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STM32WB55CGU6 Cortex-M4双核 带BLE 5.0与Zigbee 现货供应

型号:STM32WB55CGU6 品牌:ST 封装:UFQFPN-48 发布时间:2026-10-28
STSTM32WB55CGU6采用UFQFPN-48封装,定位为Cortex-M4双核带BLE5.0与Zigbee,主要用于智能传感器、智能门锁与医疗贴片等场景。

ST STM32WB55CGU6 采用 UFQFPN-48 封装,定位为Cortex-M4双核 带BLE 5.0与Zigbee,主要用于智能传感器、智能门锁与医疗贴片等场景。WB55双核架构主核跑应用、协议核跑无线协议栈,蓝牙Mesh与Zigbee双协议支持,智能表计与传感器客户常用。STM32主力型号交期维持在40至52周,盛群半导体全线涨价10%至20%后晶圆交期延长至5个月;恩智浦四季度指引不及预期提示汽车与工业需求分化,通用MCU报价趋稳但现货渠道价值仍在(数据来源:电子元器件日报与财联社,2026年10月27日至28日)。(数据来源见下方价格趋势与行情说明)

核心参数

项目参数
内核双核:Cortex-M4F 64MHz应用核 + Cortex-M0+ 32MHz协议核
无线BLE 5.0、Zigbee 3.0与OpenThread多协议
存储1MB Flash,256KB SRAM(含64KB共享SRAM2)
工作电压1.71V至3.6V
工作温度-40℃至85℃
封装UFQFPN-48
接收灵敏度BLE模式-96dBm
价格趋势恩智浦四季度指引不及预期提示汽车与工业需求分化,通用MCU报价趋稳但现货渠道价值仍在(数据来源:电子元器件日报与财联社,2026年10月27日至28日)。(数据来源见下方价格趋势与行情说明)

应用场景

  • 无线通信:无线模块、基站设备、物联网终端
  • 工业控制:PLC、变频器、伺服驱动器、工业传感节点等主控
  • 消费电子:智能家居、小家电、可穿戴设备等产品主控

商品特性

  • 内核与外设资源丰富,单芯片覆盖控制与通信需求
  • 宽温工业级版本可选,-40℃至85℃稳定运行
  • 国产Pin-to-Pin替代型号齐全,切换风险低
  • 开发生态成熟,固件与工具链迁移成本小
  • STM32主力型号交期维持40至52周,现货渠道价值凸显(数据来源:芯片行业日报,2026年10月27日)

如有需求,请联系:13423736244 13603072128 QQ:517368904 eric@szcxwykj.com

商品特性

  • 内核与外设资源丰富,单芯片覆盖控制与通信需求
  • 宽温工业级版本可选,-40℃至85℃稳定运行
  • 国产Pin-to-Pin替代型号齐全,切换风险低
  • 开发生态成熟,固件与工具链迁移成本小
  • STM32主力型号交期维持40至52周,现货渠道价值凸显(数据来源:芯片行业日报,2026年10月27日)

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型号品牌分类
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