ST STM32WB55CGU6 采用 UFQFPN-48 封装,定位为Cortex-M4双核 带BLE 5.0与Zigbee,主要用于智能传感器、智能门锁与医疗贴片等场景。WB55双核架构主核跑应用、协议核跑无线协议栈,蓝牙Mesh与Zigbee双协议支持,智能表计与传感器客户常用。STM32主力型号交期维持在40至52周,盛群半导体全线涨价10%至20%后晶圆交期延长至5个月;恩智浦四季度指引不及预期提示汽车与工业需求分化,通用MCU报价趋稳但现货渠道价值仍在(数据来源:电子元器件日报与财联社,2026年10月27日至28日)。(数据来源见下方价格趋势与行情说明)
| 项目 | 参数 |
|---|---|
| 内核 | 双核:Cortex-M4F 64MHz应用核 + Cortex-M0+ 32MHz协议核 |
| 无线 | BLE 5.0、Zigbee 3.0与OpenThread多协议 |
| 存储 | 1MB Flash,256KB SRAM(含64KB共享SRAM2) |
| 工作电压 | 1.71V至3.6V |
| 工作温度 | -40℃至85℃ |
| 封装 | UFQFPN-48 |
| 接收灵敏度 | BLE模式-96dBm |
| 价格趋势 | 恩智浦四季度指引不及预期提示汽车与工业需求分化,通用MCU报价趋稳但现货渠道价值仍在(数据来源:电子元器件日报与财联社,2026年10月27日至28日)。(数据来源见下方价格趋势与行情说明) |
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| 型号 | 品牌 | 分类 |
|---|---|---|
| STM32WLE5CCU6 | ST | MCU |
| STM32WB35CEU6 | ST | MCU |
| STM32WL55JCI1 | ST | MCU |
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