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逻辑

SN74HC245DWR 八路总线收发器 三态输出 现货供应

型号:SN74HC245DWR 品牌:TI 封装:SOIC-20 发布时间:2026-10-28
TISN74HC245DWR采用SOIC-20封装,定位为八路总线收发器三态输出,主要用于总线隔离、电平增强与IO扩展等场景。

TI SN74HC245DWR 采用 SOIC-20 封装,定位为八路总线收发器 三态输出,主要用于总线隔离、电平增强与IO扩展等场景。TI经典总线收发器,八位双向传输方向可控,电平匹配与总线隔离标配,工控板卡用量巨大。8英寸成熟制程产能增速趋零,通用逻辑与缓冲器交期同步拉长,工控与通信客户开始按季度锁量(数据来源:芯片行业日报,2026年10月27日)。(数据来源见下方价格趋势与行情说明)

核心参数

项目参数
功能8位双向总线收发器,方向引脚DIR与使能OE
输出能力6mA驱动,吸收7.8mA
三态OE高电平时输出高阻隔离
工作电压2V至6V,5V系统标配
传播延迟8ns典型 @5V
封装SOIC-20,DW宽体
工作温度-40℃至125℃
价格趋势8英寸成熟制程产能增速趋零,通用逻辑与缓冲器交期同步拉长,工控与通信客户开始按季度锁量(数据来源:芯片行业日报,2026年10月27日)。(数据来源见下方价格趋势与行情说明)

应用场景

  • 接口与通信:设备互联、数据通信、协议转换
  • 电子设备:通用电子设备、配套电路、整机集成

商品特性

  • 标准逻辑电平,兼容性广泛
  • 小封装高密度布置
  • 低功耗CMOS工艺
  • 替代型号丰富不易断供
  • 8英寸产能收紧,通用逻辑交期同步拉长(数据来源:芯片行业日报,2026年10月27日)

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商品特性

  • 标准逻辑电平,兼容性广泛
  • 小封装高密度布置
  • 低功耗CMOS工艺
  • 替代型号丰富不易断供
  • 8英寸产能收紧,通用逻辑交期同步拉长(数据来源:芯片行业日报,2026年10月27日)

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型号品牌分类
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