TI SN65LVDS31DR 采用 SOIC-16 封装,定位为四路LVDS驱动器 高速差分,主要用于光模块控制面、背板数据链路与面板显示等场景。TI四路LVDS驱动,400Mbps级高速差分,光模块控制面与背板数据链路常用,交期稳定。台积电CoWoS封装拟提价10%至20%,长电科技年度资本开支上调73.4%至173.1亿元加码先进封装;800G与1.6T光模块集采占比持续上行,高速信号链器件紧缺(数据来源:工商时报与证券时报,2026年10月27日)。(数据来源见下方价格趋势与行情说明)
| 项目 | 参数 |
|---|---|
| 通道数 | 4路LVDS差分驱动器 |
| 速率 | 单路最高400Mbps级(对应200MHz时钟) |
| 电气标准 | ANSI TIA/EIA-644 LVDS,350mV摆幅 |
| 功耗 | 低功耗恒流驱动 |
| 使能 | 每路独立使能,高阻隔离 |
| 封装 | SOIC-16 |
| 工作温度 | -40℃至85℃ |
| 价格趋势 | 800G与1.6T光模块集采占比持续上行,高速信号链器件紧缺(数据来源:工商时报与证券时报,2026年10月27日)。(数据来源见下方价格趋势与行情说明) |
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| 型号 | 品牌 | 分类 |
|---|---|---|
| TPS7A8401ARGRR | TI | 光通信 |
| SI5341B-B-GM | Silabs | 光通信 |
| MAX3646ETG+ | Maxim | 光通信 |
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