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24LC1025-I/SM 1Mb I2C EEPROM 大容量 现货供应

型号:24LC1025-I/SM 品牌:Microchip 封装:SOIC-8 发布时间:2026-10-30
Microchip24LC1025-I/SM采用SOIC-8封装,定位为1MbI2CEEPROM大容量,主要用于工业控制板、仪器仪表与通信设备等场景。

Microchip 24LC1025-I/SM 采用 SOIC-8 封装,定位为1Mb I2C EEPROM 大容量,主要用于工业控制板、仪器仪表与通信设备等场景。24LC1025把1Mb容量做成I2C接口并支持级联,工业控制板用它存配置与校准系数,接口只需两根线,改板成本极低。三星电子三季度DRAM平均售价环比增20%、NAND增近10%,HBM4销售额环比增超三倍并占HBM总销售额60%,2027年上半年将量产HBM4E;公司重申供给紧张延续至2028年,长期合约锁定60%至70%产能,散单可分配量被进一步压缩(数据来源:三星电子财报说明会与财联社,2026年10月29日)。(数据来源见下方价格趋势与行情说明)

核心参数

项目参数
容量1Mb,128K×8
接口I2C,最高400kHz,支持级联
工作电压2.5V至5.5V
擦写寿命100万次,数据保持200年
工作温度-40℃至85℃
封装SOIC-8
价格趋势公司重申供给紧张延续至2028年,长期合约锁定60%至70%产能,散单可分配量被进一步压缩(数据来源:三星电子财报说明会与财联社,2026年10月29日)。(数据来源见下方价格趋势与行情说明)

应用场景

  • 高算力场景:算法密集型处理、实时控制、图像处理
  • 数据存储:程序存储、数据记录、固件承载
  • 电子设备:通用电子设备、配套电路、整机集成

商品特性

  • 高可靠擦写寿命设计,数据保持能力稳定
  • 主流接口标准,替换与迁移友好
  • 宽温等级覆盖工业场景
  • 多品牌交叉替代方案齐全
  • 原厂长约锁定五六成产能,散单可分配量持续收窄(数据来源:三星电子财报说明会,2026年10月29日)

如有需求,请联系:13423736244 13603072128 QQ:517368904 eric@szcxwykj.com

商品特性

  • 高可靠擦写寿命设计,数据保持能力稳定
  • 主流接口标准,替换与迁移友好
  • 宽温等级覆盖工业场景
  • 多品牌交叉替代方案齐全
  • 原厂长约锁定五六成产能,散单可分配量持续收窄(数据来源:三星电子财报说明会,2026年10月29日)

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型号品牌分类
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