TI SN74HC165DR 采用 SOIC-16 封装,定位为8位并行输入移位寄存器,主要用于按键矩阵、拨码开关与工业IO扩展等场景。SN74HC165把8路并行输入转成串行输出,多片级联可扩展按键矩阵与拨码开关的读取,MCU只需三根线就能读回几十路状态。8英寸成熟制程产能持续被AI与车规挤占,通用逻辑与缓冲器交期同步拉长;英特尔对PC市场2026年下滑12%的判断压制消费类逻辑器件的量,工控与通信客户则开始按季度锁量(数据来源:芯片行业日报,2026年10月30日)。(数据来源见下方价格趋势与行情说明)
| 项目 | 参数 |
|---|---|
| 位数 | 8位并行输入,串行输出 |
| 工作电压 | 2V至6V |
| 输出类型 | 互补输出,可直接级联 |
| 时钟频率 | 最高25MHz,5V供电 |
| 工作温度 | -40℃至85℃ |
| 封装 | SOIC-16 |
| 价格趋势 | 英特尔对PC市场2026年下滑12%的判断压制消费类逻辑器件的量,工控与通信客户则开始按季度锁量(数据来源:芯片行业日报,2026年10月30日)。(数据来源见下方价格趋势与行情说明) |
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| 型号 | 品牌 | 分类 |
|---|---|---|
| SN74HC595N | Texas Instruments | 逻辑器件 |
| SN74HC244QPWRQ1 | TI | 逻辑器件 |
| SN74HC259DR | TI | 逻辑器件 |
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