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逻辑

SN74HC165DR 8位并行输入移位寄存器 现货供应

型号:SN74HC165DR 品牌:TI 封装:SOIC-16 发布时间:2026-10-30
TISN74HC165DR采用SOIC-16封装,定位为8位并行输入移位寄存器,主要用于按键矩阵、拨码开关与工业IO扩展等场景。

TI SN74HC165DR 采用 SOIC-16 封装,定位为8位并行输入移位寄存器,主要用于按键矩阵、拨码开关与工业IO扩展等场景。SN74HC165把8路并行输入转成串行输出,多片级联可扩展按键矩阵与拨码开关的读取,MCU只需三根线就能读回几十路状态。8英寸成熟制程产能持续被AI与车规挤占,通用逻辑与缓冲器交期同步拉长;英特尔对PC市场2026年下滑12%的判断压制消费类逻辑器件的量,工控与通信客户则开始按季度锁量(数据来源:芯片行业日报,2026年10月30日)。(数据来源见下方价格趋势与行情说明)

核心参数

项目参数
位数8位并行输入,串行输出
工作电压2V至6V
输出类型互补输出,可直接级联
时钟频率最高25MHz,5V供电
工作温度-40℃至85℃
封装SOIC-16
价格趋势英特尔对PC市场2026年下滑12%的判断压制消费类逻辑器件的量,工控与通信客户则开始按季度锁量(数据来源:芯片行业日报,2026年10月30日)。(数据来源见下方价格趋势与行情说明)

应用场景

  • 电子设备:通用电子设备、配套电路、整机集成

商品特性

  • 标准逻辑电平,兼容性广泛
  • 小封装高密度布置
  • 低功耗CMOS工艺
  • 替代型号丰富不易断供
  • 8英寸产能被挤占,通用逻辑交期同步拉长(数据来源:芯片行业日报,2026年10月30日)

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商品特性

  • 标准逻辑电平,兼容性广泛
  • 小封装高密度布置
  • 低功耗CMOS工艺
  • 替代型号丰富不易断供
  • 8英寸产能被挤占,通用逻辑交期同步拉长(数据来源:芯片行业日报,2026年10月30日)

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型号品牌分类
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