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INN3368C-H301 PowiGaN 氮化镓反激IC 现货供应

型号:INN3368C-H301 品牌:Power Integrations 封装:InSOP-24 发布时间:2026-10-30
PowerIntegrationsINN3368C-H301采用InSOP-24封装,定位为PowiGaN氮化镓反激IC,主要用于氮化镓快充、笔记本电源与多口充电器等场景。

Power Integrations INN3368C-H301 采用 InSOP-24 封装,定位为PowiGaN 氮化镓反激IC,主要用于氮化镓快充、笔记本电源与多口充电器等场景。INN3368把700V PowiGaN开关管与反激控制器集成到一颗芯片,效率达95%且无需散热片,65W级氮化镓快充的主流方案之一。意法半导体10月29日发布MasterGaN7,把650V双GaN与驱动器集成进9×9mm QFN,传播延迟45ns、支持2MHz开关频率,GaN竞争从分立器件比参数转向集成度比系统成本,国产协议芯片交付稳定(数据来源:电子工程专辑,2026年10月29日)。(数据来源见下方价格趋势与行情说明)

核心参数

项目参数
集成700V PowiGaN开关管与反激控制器
输出功率最高约65W
效率最高约95%
保护过压、过流、过温与输出短路全保护
工作温度-40℃至105℃
封装InSOP-24
价格趋势意法半导体10月29日发布MasterGaN7,把650V双GaN与驱动器集成进9×9mm QFN,传播延迟45ns、支持2MHz开关频率,GaN竞争从分立器件比参数转向集成度比系统成本,国产协议芯片交付稳定(数据来源:电子工程专辑,2026年10月29日)。(数据来源见下方价格趋势与行情说明)

应用场景

  • 电子设备:通用电子设备、配套电路、整机集成

商品特性

  • 多协议快充集成,外围精简
  • 高效率同步整流,低温升
  • 国产SoC性价比突出
  • 量产方案成熟,导入周期短
  • GaN从分立走向集成,系统成本成为新竞争维度(数据来源:电子工程专辑,2026年10月29日)

如有需求,请联系:13423736244 13603072128 QQ:517368904 eric@szcxwykj.com

商品特性

  • 多协议快充集成,外围精简
  • 高效率同步整流,低温升
  • 国产SoC性价比突出
  • 量产方案成熟,导入周期短
  • GaN从分立走向集成,系统成本成为新竞争维度(数据来源:电子工程专辑,2026年10月29日)

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