TLP2362 高速数字光耦 10Mbps 现货供应

Toshiba TLP2362 采用 SO6 封装，定位为高速数字光耦 10Mbps，主要用于变频器接口、伺服驱动与工业通信等场景。TLP2362用SO6小封装做10Mbps数字隔离，光耦的共模抑制与抗干扰在变频器与伺服里依然可靠，隔离栅老化特性可预测，工业客户长期沿用。工业自动化对隔离器件与以太网PHY的需求稳定，但原厂优先保障头部客户；ADI交期60至70周、部分订单排至2028年，中小工业客户开始按季度锁量以规避断料（数据来源：芯闻道，2026年10月30日）。（数据来源见下方价格趋势与行情说明）

核心参数

应用场景

• 高算力场景：算法密集型处理、实时控制、图像处理
• 电子设备：通用电子设备、配套电路、整机集成

商品特性

• 工业级宽温与高可靠性设计
• 隔离耐压满足现场总线要求
• 成熟方案生态，开发周期短
• 国产替代型号逐步成熟
• ADI交期60至70周、部分排至2028年，工业客户转向按季度锁量（数据来源：芯闻道，2026年10月30日）

如有需求，请联系：13423736244 13603072128 QQ：517368904 eric@szcxwykj.com

商品特性

• 工业级宽温与高可靠性设计
• 隔离耐压满足现场总线要求
• 成熟方案生态，开发周期短
• 国产替代型号逐步成熟
• ADI交期60至70周、部分排至2028年，工业客户转向按季度锁量（数据来源：芯闻道，2026年10月30日）

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