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STM32F103T8U6 Cortex-M3 72MHz 64KB 小封装主流MCU 现货供应

型号:STM32F103T8U6 品牌:ST 封装:VFQFPN-36 发布时间:2026-11-02
STSTM32F103T8U6采用VFQFPN-36封装,定位为Cortex-M372MHz64KB小封装主流MCU,主要用于电机驱动板、传感变送器与工装夹具等场景。

ST STM32F103T8U6 采用 VFQFPN-36 封装,定位为Cortex-M3 72MHz 64KB 小封装主流MCU,主要用于电机驱动板、传感变送器与工装夹具等场景。F103T8U6把F103平台塞进36脚QFN小封装,资源与最经典的F103C8T6完全一致,对板面紧凑、又要保留USB与CAN的项目是首选,存量固件可直接移植。ST全系列交期维持30至52周,若短缺持续明年或转为季度配额模式;瑞萨RL78车规与工业型号现货难寻,国产MCU品牌的替代验证持续加速,现货渠道的通用型号价值进一步凸显(数据来源:芯闻道,2026年10月30日)。(数据来源见下方价格趋势与行情说明)

核心参数

项目参数
内核ARM Cortex-M3,主频72MHz
存储64KB Flash,20KB SRAM
通信接口USB全速、1路CAN、2路SPI、2路I2C、3路USART
工作电压2.0V至3.6V
工作温度-40℃至85℃
封装VFQFPN-36,36脚
价格趋势瑞萨RL78车规与工业型号现货难寻,国产MCU品牌的替代验证持续加速,现货渠道的通用型号价值进一步凸显(数据来源:芯闻道,2026年10月30日)。(数据来源见下方价格趋势与行情说明)

应用场景

  • 工业控制:PLC、变频器、伺服驱动器、工业传感节点等主控
  • 消费电子:智能家居、小家电、可穿戴设备等产品主控

商品特性

  • 内核与外设资源丰富,单芯片覆盖控制与通信需求
  • 宽温工业级版本可选,-40℃至85℃稳定运行
  • 国产Pin-to-Pin替代型号齐全,切换风险低
  • 开发生态成熟,固件与工具链迁移成本小
  • ST全系列交期30至52周,通用型号现货渠道价值凸显(数据来源:芯闻道,2026年10月30日)

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商品特性

  • 内核与外设资源丰富,单芯片覆盖控制与通信需求
  • 宽温工业级版本可选,-40℃至85℃稳定运行
  • 国产Pin-to-Pin替代型号齐全,切换风险低
  • 开发生态成熟,固件与工具链迁移成本小
  • ST全系列交期30至52周,通用型号现货渠道价值凸显(数据来源:芯闻道,2026年10月30日)

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